编者按：本文转自雷达财经，作者张凯旌，编辑深海，创业邦经授权转载。
上任不满一年后，75岁的蒋尚义与中芯国际挥手告别。
11月11日，中芯国际公告了一系列人事变动，其中蒋尚义辞任副董事长、执行董事及战略委员会成员；梁孟松辞任执行董事，仍担任公司联席首席执行官。
公开资料显示，蒋尚义与梁孟松均是半导体业内顶尖的技术大神，两人在中芯国际也均有多段任职经历，但彼此之间并不算和睦。2020年12月15日，在中芯国际宣布任命蒋尚义的董事会上，梁孟松曾无理由投了弃权票，并旋即递交书面辞呈，让业内有关“梁蒋之争”的讨论此起彼伏。
2021年半年报显示，公司研发人员减少数百人。
值得一提的是，11月11日中芯国际同时发布的三季报显示，公司营收、毛利率均创历史新高，产能利用率也继续满载，但其在港股和A股的股价却出现下跌走势。截至11月12日收盘，其市值较A股上市首日开盘最高点已蒸发超3000亿元。
蒋尚义和梁孟松，在个人的职业生涯中都有着辉煌的履历。
蒋尚义1970年获普林斯顿大学电子工程学硕士学位，1974年获斯坦福大学电子工程学博士学位。毕业后，其曾在德州仪器和惠普公司工作，并于1997年开始担任台积电研发副总裁。
梁孟松则是加州大学伯克利分校的电机博士，毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作，1992年回国加入台积电。
据悉，在回国之前，梁孟松已经荣誉等身。美国专利及商标局的资料显示，梁孟松参与发明的半导体技术专利达181件之多，均为最先进和最重要的关键性基础技术研究，其署名、发表的国际性技术论文多达350余篇。
而梁孟松的博士导师胡正明也是业内闻名的“大拿”。上世纪90年代中期，芯片业界普遍认为以现有的技术，如果严格遵循摩尔定律，那么在制造上很难满足25nm以下制程工艺。然而胡正明却率领自己的团队发明了Fin FET晶体管和UTB-SOI技术，一举突破了25nm及以下制程的制造，奠定了此后很长一段时间内芯片制造行业的基础。
梁孟松学成返台后，成为了台积电旗下的一员猛将。在他担任资深研发处长期间，台积电请来胡正明坐镇，师徒二人的合力下，公司跳过150nm，成功完成130nm制程的量产，借此实现了从落后以IBM为代表的大联盟两个代次，到并驾齐驱的跨越性发展。
2003年，台积电以自主技术击败IBM，一举扬名全球的130nm“铜制程”战役。之后，参与这一技术研发，并接受行政院表彰的台积电研发团队中，彼时负责先进模组的梁孟松排名第二，贡献仅次于他的上司——时任台积电最高研发主管的蒋尚义。
然而，60岁蒋尚义退休后的一场人事变动却引发了梁孟松的不满。
彼时，台积电准备规划两个研发副总。梁孟松本以为自己有机会升职，却没想到时任台积电CEO的蔡力行挖来了他的学长——英特尔前先进技术研发协理罗唯仁，负责先进工艺研发；另外一个位置则由与他多年激烈竞争的同事孙元成担任。
与此同时，梁孟松被调任为基础架构的专案处长，这与他以往对先进制程的研究背道而驰。在外界看来，此次人事变动是梁孟松后来离开工作17年的台积电的重要原因。
2009年，梁孟松背着“投奔敌营的叛将”骂名，带领百位研发人员远走韩国，出任三星晶圆代工部门技术长。为了弥补梁孟松离开的空缺、继续推进研发工作，台积电召回了蒋尚义。
自此之后，两人在公司内部的竞争升级为了两大芯片企业之间的对抗，但这次笑到最后的人是梁孟松。
在他的带领下，三星在14 nm制程技术实现大跃进，并因此抢下苹果和高通处理器订单。而台积电不仅在32nm/28nm制程的研发节点上出现了推迟，还在迭代16nm制程时被三星反超。
随后台积电提起竞业诉讼，双方为此打了长达4年的官司，梁孟松最终败诉，被规定直到竞业禁止期限结束后，才得以重返三星。
在梁孟松出走期间，蒋尚义“牵头了250nm、180nm、150nm、130nm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm Fin FET等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。”
梁孟松最终还是回来了。2017年，在与三星合同到期之际，其被周子学力邀加入了中芯国际。值得一提的是，此前不久蒋尚义刚刚上任中芯国际独立非执行董事，时隔多年，两人在中芯国际完成了“再聚首”，但这次梁孟松是CEO。
入职后很快，梁孟松就展现了自己过人的技术能力。其接手中芯国际时，公司还在28nm制程上举步维艰，而台积电已经开始了10nm芯片的量产，两者相去甚远。
于是，梁孟松从28nm制程的良品率开始着手，率领团队在不到一年的时间内，将中芯国际28nm制程良品率从3%提升至85%以上。
在此基础上，梁孟松又沿袭了自己在三星时实现“弯道超车”的技术手段——跳代。2018年8月，中芯国际跳过了代次的20nm/22nm制程和半代次的16nm/18nm半节点制程，直接研制出14nm制程，并在不到一年的时间内，将该制程的良品率从3%提升至95%以上。
“加盟3年多来，在这1000多个日子里，我几乎从未休假，甚至在2019年6月份，当我正在经历着生命中最危险的时刻，都从来没有放弃、也没有辜负过诸位对我的嘱托。这期间，我尽心竭力完成了从28nm到7nm，共五个世代的技术开发。这是一般公司需要花10年以上的时间才能达成的任务。”这是梁孟松在2020年12月所提交的辞呈中的一段话，而令他感到不满的，依然是公司的人事变动。
2020年12月15日，中芯国际对外宣布蒋尚义获委任为公司董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员。而在2019年6月时，蒋尚义曾因“个人原因和其他工作承诺”从公司退隐。
梁孟松表示，对于此次的蒋尚义出任中芯国际副董事长一事自己是12月9日才被董事长周子学告知，感到失望，觉得自己已经不再被信任。
不过，梁孟松的辞职申请被周子学压了下来。中芯国际2020年年报显示，确认梁孟松仍为执行董事、联席CEO。值得注意的是，梁孟松年薪从34万美元涨到了153万美元，除此之外，公司还向梁孟松赠送了一套价值2250万元的房产。
就在业内认为此事告一段落后，2021年9月3日，周子学辞任董事长职务，仅留执行董事一职；11月11日，蒋尚义、梁孟松双双退出中芯国际董事会，其中梁孟松仍为联席CEO，而蒋尚义则与公司彻底挥别。
对于辞任原因，蒋尚义表示：“因希望有更多时间陪伴家人”，而行业对其出走原因的解读是，蒋尚义坚持开发Chiplet小芯片封装技术，这在中芯国际并不受重视，且未能获得相关资源支持与研发投入。
在多位行业人士看来，梁孟松与蒋尚义的隔阂并不能简单总结为彼此之间的个人恩怨，而更多是两人在技术路线方面的分歧。
具体而言，根据摩尔定律，半导体的芯片在生产到10nm以下时，会受到来自技术、设计和经济应用各方面的挑战。
梁孟松主张将半导体工艺向3nm更低线宽演进的技术路径，而这需要耗费大量资金进行研发。据了解，设计方面，7nm主流应用时期的单颗芯片研发成本相比28nm上升了近5倍，而在设备端，ASML的EUV光刻机更是一机难求。
2018年，美国半导体厂商格罗方德已经宣布放弃7nm研发，联电也宣布放弃12nm以下的先进制程投资。目前除了台积电、英特尔和三星，仍继续在先进制程方面投资的，仅剩下中芯国际。
相比之下，蒋尚义则认为，当集成电路做到极限时，打破瓶颈的关键在于先进封装技术。应用该技术，可以将一个大芯片分成两个或三个芯片再重新组合，如此便可以在对效能影响不大的前提下，大幅降低成本。
根据中芯国际2019年年报，其2020年计划资本开支31亿美元，其中20亿元用于控股上海300mm晶圆厂，该厂正是中芯国际先进工艺的主要载体。换言之，2020年公司资本开支更加注重先进工艺。
然而，在外部环境的干扰下，中芯国际在先进制程方面的研发已经受到了重大不利影响。2020年12月18日，美国商务部宣布将中芯国际列入“实体清单”，这意味着中芯生产10nm以下芯片所需要的原料和设备，美国原则上都不批准出口。
另据半导体产业权威机构芯谋研究透露，外界熟知的是做7nm的EUV光刻机买不到，其实实际情况远比流传的更为严峻——不仅仅是光刻机，还有其他用于先进工艺的相关设备购买也同样受限。在此背景下，如果中芯再执着于先进工艺的单点突进，既不现实也不科学。
在此基础上，再叠加2021年全球“缺芯”的现状，中芯国际的技术路线开始发生变化。
尽管2021年初时蒋尚义就曾表示，中芯国际先进工艺和先进封装都会发展。但后续公司披露的2020年年报显示，2021年计划资本开支约281亿元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。
受益于行业的高景气度，中芯国际此举也在2021年收到了效果。年内公司业绩持续走高，最新的三季报显示，公司营收和毛利率均创历史新高，其中季度收入的提升主要来自于出货均价的提升。
此外，报告期内公司产能利用率达100.3%，连续两个季度超100%，且中国和香港地区收入占比已超65%。
目前，中芯国际正在各地紧锣密鼓地推进成熟工艺的扩产计划。据联席CEO赵海军介绍，三季度末公司整体折合8英寸产能扩充至59.4万片，较上季度末增加3.2万片，四季度还将有1万片新产能释放。
然而，公司业绩上的增长却没能反馈到股价中。年内，不同于其他半导体制造公司，中芯国际A股股价不涨反跌，如果从上市次日开始计算，累计跌幅更是超32%，其中在三季报公布的单日，就应声下跌3.92%。
行业人士认为，这种现象仍与公司在人事上的频繁变动有关。自2020年12月至今，包括丛京生、童国华、吴金刚、周子学等在内的多位高管出现职位变更，其中被视为中芯国际五大核心技术人员之一的吴金刚已宣布离职。更有半导体行业观察人士用一个“乱”字总结中芯国际的管理模式。
人才的流失不仅体现在管理层层面，财报显示，2020年6月中芯国际尚有研发人员2419人，至2021年6月却仅剩1785人，研发人员的平均薪酬也有所下降。
值得一提的是，近日有消息称，台积电将于2022年将3nm EUV硅制造节点商业化，并将于下半年开始量产，三星也将于2022年年初投入量产3nm工艺的低功耗版。
行业人士认为，这一方面说明梁孟松的愿景有其可行性，另一方面也显示出，中芯国际在追逐全球顶尖技术的过程中，还有很长的路要走。
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