融资丨芯片设计公司「国奇科技」获Pre-A轮融资，水木梧桐领投

创业邦获悉，近日，无锡华大国奇科技有限公司（以下简称：国奇科技）完成Pre-A轮融资，水木梧桐为本轮融资的领投机构，无锡市滨湖区人民政府旗下基金无锡鼎祺创芯投资合伙企业（有限合伙）跟投。

国奇科技是一家高端集成电路设计生产服务企业，十余年来一直从事芯片设计服务业务，其总部位于无锡市滨湖区无锡（国家）集成电路设计中心园区，在上海、深圳和香港分别设有SoC研发和营运中心。

国奇科技为客户提供从规格书到芯片（SPEC-to-CHIP）的全流程一站式服务以及分段定制服务，并承担全方位的设计和顾问工作。自2021年以来，国奇科技在巩固和加强芯片设计服务业务的同时，开始研发和设计符合行业需求且跟客户定制项目不冲突的自有品牌芯片产品。

作为本轮领投方，水木梧桐表示，坚信集成电路国产替代有朝一日能够顺利实现，在谷建余先生的带领下，国奇科技在这一时代的浪潮下能够成长为半导体界的参天大树。