「芯长征」完成超5亿元C轮融资，鼎晖投资领投

近日，功率芯片设计公司「芯长征」完成超5亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖投资领投，北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、国科嘉和、一汽力合、华登国际、贵阳创投、华胥基金、新潮集团、江宁经开基金、华金资本、云晖资本、南曦资本等跟投。本轮融资资金将主要用于进一步加强新能源汽车和光伏类产品研发投入，并持续扩大产能。

「芯长征」是一家功率芯片公司，成立于2017年，公司共有3个产品线，IGBT系列，MOSFET系列和模组系列。「芯长征」的模块封装产线具备灌封、塑封的能力，产品主要包括面向新能源汽车和工控领域的灌封模组以及家电领域的智能功率模块（IPM）。