聚时科技完成亿级A++轮融资，韦豪创芯领投

2021年12月28日，继完成A+轮融资四个月之后，聚时科技宣布完成亿级人民币A++轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投，显鋆投资、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股东全部为半导体产业投资人。融资资金将主要用于提高技术与产品竞争力、完善产品的量产体系、加速市场拓展等。A++轮融资的完成，将加速聚时科技在半导体高端制造产业的生态布局。

从2018年创建伊始，聚时科技就深度聚焦集成电路高端制造领域。经过聚焦研发，目前公司能提供高度智能化、系列化的半导体视觉检测设备产品与解决方案。该公司持续研发MatrixSemi®聚芯系列的半导体视觉检测设备产品，陆续交付了聚芯2000、聚芯2600、聚芯3000、聚芯3500、聚芯5000等多种型号的半导体设备产品。截至目前，聚芯系列产品已在多个半导体制程领域客户实现测试和规模化交付验收，覆盖半导体传统封装、先进封装、后道制程与中段制程等众多工艺段。