鑫芯半导体完成超10亿元A轮融资

近日，鑫芯半导体科技有限公司（简称：鑫芯半导体）完成超过10亿元人民币的A轮融资。本轮由沂景资本、信达风投资、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投等机构共同投资，所融资金将主要用于产品研发、购置设备、产能扩充。

硅片作为直接材料贯穿芯片生产的每一道制程，全球12寸大硅片供应长期被日韩等外资厂商垄断，国产化亟待突破。鑫芯半导体于2017年成立，致力于12寸大硅片研发与制造业务，直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点，力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队，逐步实现10nm及以下技术节点300mm硅片的供应，提高集成电路产业的自主可控程度。鑫芯半导体总裁、鑫晶半导体董事长郑加镇博士表示，鑫芯半导体专注于12寸半导体硅片的研发和制造，致力于成为具备全球竞争力的半导体硅片企业，为国家半导体产业发展和突破上游大硅片“卡脖子”制约做出我们应有的贡献。时值公司12寸硅片技术、销售取得重大进展之际，公司启动A轮融资成功引进了包括沂景、信达风、石溪、瑞芯、宝鼎、华菱、中超等国内知名投资机构，公司将借助资本的力量，快速提升产能爬坡和面向先进工艺的产品研发和销售。