EDA公司芯华章宣布获得数亿元Pre-B+轮融资

2022年1月6日消息，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成数亿元Pre-B+轮融资，由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。2020年12月，高榕资本曾领投芯华章A轮融资，并持续参与A+轮、Pre-B轮融资。

本轮融资将加大产品研发投入，进一步夯实芯华章在国产验证EDA领域的领军地位，并加快新一代EDA的下一阶段研究及技术创新。

芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，致力于新一代EDA软件和智能化电子设计平台的研发，产品将全面覆盖数字芯片验证需求，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真，全面助力集成电路、5G、人工智能、云服务、汽车电子和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。