2022年第一个硬科技IPO来了：价值700亿，阿里竟成最大赢家

本文来自合作媒体：投中网，作者：张楠。猎云网经授权发布。

2022年开年的第一个硬科技IPO来了。

近日，翱捷科技股份有限公司（以下简称“翱捷科技”）完成申购，即将正式登陆上交所科创板。本次翱捷科技IPO发行价为164.54元/股，发行总数4183.0089万股，占发行后总股本的10%，将募集资金近68.83亿元，这也意味着翱捷科技市值将达到近700亿元。

2015年，芯片老兵戴保家在上海创立翱捷科技，CVSource投中数据显示，截至目前翱捷科技已经历9轮融资，投资方阵容豪华，包括阿里巴巴、深创投、IDG、小米、中网投、红杉宽带、高瓴等数十家投资机构，都将在这场盛宴中分得一杯羹，其中，阿里巴巴作为持股17.15%的大股东，毫无疑问是最大赢家。

翱捷科技是一家典型的移动通信芯片硬科技公司，招股书显示，公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，拥有全制式蜂窝基带芯片，及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力，用于手机、智能可穿戴设备等。报告期内，公司蜂窝基带芯片产品销量累计超过 8000 万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过4000 万颗。

5G时代，最关键的通信零部件就是基带芯片和射频芯片。比如iPhone X用了一阵英特尔的基带芯片，就被很多人吐槽信号极差，到iPhone 12才又换回了高通的基带芯片。蜂窝基带芯片的主要功能是进行语音和图像信号处理，一般集成在处理器上；而射频芯片用于接受和发送信号，直接影响着设备的信号强度。目前主要的“卡脖子”领域，就在5G射频芯片。

但实际上，目前翱捷科技只能提供2G/3G/4G制式的基带芯片，且主要用于功能机，还未产生智能手机基带芯片收入，且在5G方面，“新一代智能手机芯片产品从开始立项到产品设计、量产、商业化仍需要3到5年时间。”而竞争对手如国内的联发科、海思半导体、紫光展锐，国外的高通、英特尔等公司，早已经面向市场提供较为成熟的5G手机基带芯片产品。

技术研发要一步步来急不得，公司的现金流却是始终紧绷，自2015年成立以来，翱捷科技虽经历9轮融资，但每一年都处于巨额亏损状态，累计亏损已近50亿元。截至去年三季度，公司货币资金仅余3.416亿元，其中短期借款就高达2.952亿元，值得注意的是，有超过2.6亿元的借款发生在去年三季度，因此这次能成功IPO，无异于翱捷科技的救命稻草。

因此本次IPO募集资金的用途，除了6个研发项目外，还有一项重要的用途，就是补充流动资金，但从募集的总金额近70亿元来看，这溢出的40多亿元，显然将极大缓解翱捷科技此后一段时间的资金压力，毕竟公司短期借款利息虽然不高，但终归也是要还的。

来之不易、顺理成章的IPO

“翱捷科技是浦东的明星企业”，一位接近翱捷科技的投资人这样对我说。

的确，翻看翱捷科技的成长史，除了A轮投资者、现在的大股东阿里巴巴，上海的浦东系国资可以说是居功至伟，上述投资人对我表示，6年间，浦东系国资累计对翱捷科技出资近5亿元。

2015年，戴保家、浦东新产投、浦东科投、香港紫藤共同出资，翱捷科技正式创立，其中戴保家作为创始人和实际控制人，股份占比44.12%，而浦东新产投和浦东科投的股份相加，占比近50%，比戴保家还高不少。

招股书显示，2018年至2021年上半年，近年翱捷科技营业收入高速增长，2018-2020年年均复合增长率达206.07%，但公司经营活动产生的现金流量净额分别为-4.279亿元、-5.424亿元、-5.575 亿元及-4.521亿元，与研发费用基本相当，可以推断，公司目前销售产品的价格堪堪保本。

这一点从公司产品毛利率也可见一斑，招股书显示，2021年上半年，高通、联发科、乐鑫科技、思瑞浦、寒武纪、澜起科技、卓胜微、圣邦股份等8家可比上市公司的平均毛利率为53.52%，翱捷科技同期毛利率仅为18.29%，就算在2018年度，也仅有33.1%，同期8家公司均值为58.03%。非常明显，翱捷科技一直采取了以价格换市场的销售策略。

此前一位主投科技的投资机构合伙人曾对投中网表示，“投芯片、硬件非常痛苦，今年下大力气研发出来的产品，明年什么都没干，售价先降10%。”更何况翱捷科技目前的主要收入来源是4G的蜂窝芯片产品，占营业收入的79.45%。

5G时代卖4G，翱捷科技一来进入市场较晚；二来此类“落伍”产品又面临激烈竞争。因此翱捷科技也明确指出，“公司进入市场较晚，智能手机厂商对于智能手机芯片厂商的客户粘性较高。在智能手机行业头部效应显现的背景下，潜在合作对象开发难度较大”。

目前，翱捷科技收入的三大来源分别为芯片产品（蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片）、芯片定制以及半导体IP授权服务，2021年上半年公司营业收入为8.794亿元，其中，蜂窝基带芯片收入占比达79.45%，是公司的支柱产品；芯片定制业务占比为11.61%，目前客户有且只有与阿里巴巴相关的“客户S”，而半导体IP授权服务截至目前，仍未产生大规模性的收入。

目前，除了已经回片进行调试的首款5G基带芯片，公司少数具有核心优势的产品就是表中的4G“移动智能终端芯片”，前文介绍，手机最重要的通信零部件就是基带芯片和射频芯片，而翱捷科技这款芯片的优势在于，将“基带”与“射频”的功能集中在一块芯片上，这就有效地降低了4G手机品牌商的采购成本。但随着4G手机销量的逐渐减少，长期看依然不容乐观。

不过至少在技术上，翱捷科技并不像一些舆论说的那般不堪，比如为客户S定制的芯片，从电源管理、功耗监控、高性能封装和高可靠性测试等四个方面逐步攻克了设计难题，实现了在单颗芯片上晶体管数量达到 177 亿(华为麒麟 990 旗舰手机芯片晶体管数量为103 亿）。

因此，目前翱捷科技实现弯道超车的机会在于三点，一是能否凭借“移动智能终端芯片”吃到4G手机的最后一块红利，这关系着短期内公司营收能否再上一个台阶，解决现金流一直是负数的问题；第二是芯片定制业务能否开拓出更多的客户；第三就是公司在研的多款5G基带芯片，能否成功推出并通过客户检验。

“壁垒非常难翻越，高通是大山，海思、展锐也是强手，但很多人是赌戴总可以搞定。”前述接近翱捷科技的投资人告诉我。