移芯通信正凭借独特的创新技术，解决5G场景下各类应用问题，发挥更高性能、更低功耗和更高集成度等综合优势。
创业邦获悉，今日移芯通信宣布完成10亿元人民币C轮融资，本轮融资由软银愿景基金二期领投，凯辉基金、基石资本、广发乾和和乔贝资本跟投，老股东启明创投、烽火资本、复朴投资、兴旺投资和汇添富资本持续跟投。
本轮融资获得的资金将用于移芯通信未来全球5G通信芯片的持续研发和不断创新。
上海移芯通信科技有限公司成立于2017年2月，坐落在上海张江，是全球领先的蜂窝移动通信芯片设计公司，专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。移芯通信创始人刘石先生为公司确立了 "中国芯 "的创新发展理念，不仅产品和技术上保持行业领先地位，而且在市场上和全球最好的模组厂商们形成战略合作，也同时与高通深度战略合作并共享海外市场。
移芯通信第一款产品，NB-IoT系列芯片面世仅仅一年便取得了新增市场订单的第一名，2021年单月销售订单超过了400万片，产品迅速得到国内外客户的认可。众所周知全球最大的模组厂商都在中国，而几乎80%主要模组厂商都是移芯通信的重要合作伙伴。移芯通信的产品在智能表计、智能消防、共享单车、资产追踪、白色家电等细分应用开始快速上量，5G应用场景得到赋能。
公司团队在蜂窝通信芯片领域有着辉煌历史和丰富经验。在全球范围内，移芯通信是除高通、海思、三星、MTK、展锐这些世界级大公司之外，极少数有能力独立研发蜂窝通信芯片的公司。移芯通信的所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。
在近5年的时间里，移芯通信已经向市场推出三款极致性价比芯片，两款NB-IoT芯片和一款Cat1 bis芯片。其中，NB-IoT 系列芯片EC616产品和EC616S产品已经量产，凭借其 “低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压” 等特点，获得了众多头部模组商的海量订单，并已被超过1000家终端客户采用；第三款Cat1 bis系列芯片EC618产品已流片成功，在低功耗和低成本上拥有巨大优势，EC618产品未来有望在Cat1 bis芯片市场上斩获可观份额。移芯通信正逐步研发蜂窝通信中各种通信制式、各种传输速率的全系列产品，即将推出极具竞争力的5G RedCap/eMBB芯片。
全球5G商用发展势头正猛。根据全球移动供应商协会（GSA）统计，截止2021年4月，已有64个国家和地区的153个运营商运营了5G商用网络。截至 2021年8月底，我国建成5G基站超过100 万个，占全球的70%以上，5G 终端连接数超过了4亿。随着5G智慧生活如文体娱乐、赛事直播、智慧社区等消费领域的应用探索，以及智慧工业如高端制造、医疗科技、矿山和港口等垂直行业5G应用模式的日渐明晰，物联网通信芯片在实体经济数字化、网络化、智能化转型升级进程中发挥了重要的作用。
通信技术从1G发展到2/3/4G再到5G，经历着一次次技术革命。无论从模拟到数字，从语音到数据，还是从小带宽、低速率到大带宽、高速率，从连接人到连接万物，每一次变革都给我们的生活带来了变化。
5G通信技术作为实现网络连接的基础设施，联动新型智能硬件、机器人、AR/VR、大数据、AI等各项技术，深度连接人、流程数据和智能终端（工业、医疗、交通和能源等）等行业能力和特点，从而实现5G生态变革。
5G从诞生之日起，其“初心”就是建成一个灵活的、包罗万象的网络，满足各种能力的终端的各种QoS需求，即按客户使用场景，实现远胜于4G的更大传输速率、更小通信延时、更可靠通信、更低功耗的其一或其中多种组合。然而，当前的5G产品，还仅限于提高传输速率，即5G eMBB产品，其高成本和高功耗极大地限制了5G在物联网中的应用。
如何降低5G的成本和功耗，促进全球终端规模化应用和发展，一直以来是3GPP国际标准组织、移动通信业务运营商、网络设备商，以及包括移芯通信在内的终端芯片商的重点研究方向。因此，3GPP R17的5G RedCap应运而生，RedCap的全名是“5G Reduced Capability”，中文意思是“降低能力”。 5G ReCap主要针对三大业务场景，分别是可穿戴设备、工业传感器和视频监控。针对这三个业务场景的需求，做了针对性的改进，比如降低设备复杂度、改善功耗、降低传输速率等。
移芯通信正凭借独特的创新技术，解决5G场景下各类应用问题，发挥更高性能、更低功耗和更高集成度等综合优势，将信息传输转化为行动，给个人、企业和国家创造价值，助力5G更丰富的数字化体验和前所未有的经济发展。
随着全球万物智能互联各个行业新需求的不断产生，移芯通信的新技术和新服务也在不断发展和升级。移芯通信不仅凭借创新的研发技术和卓越的商业落地服务能力，得到了市场的充分肯定及订单；也随着移芯通信超高性能的NB-IoT系列和Cat.1 bis系列产品大规模商用与5G RedCap和eMBB产品的创新研发进度推进，也得到资本市场的广泛关注和高度认可。
软银愿景基金二期的此次投资不仅是对移芯通信在资本上的加持，未来也将进一步助力移芯通信在全球范围内扩张。完成新一轮融资后，移芯通信有望继续保持在全球物联网芯片行业的整体领先优势，加快完成全球化布局。
软银愿景基金管理合伙人张凯勋（Dennis Chang）表示："蜂窝通信芯片作为核心器件对于推动中国物联网市场的高速发展至关重要。移芯作为业内的新兴头部企业，拥有经验丰富的管理团队、强大的商业合作伙伴和具备顶尖竞争力的产品组合。我们很高兴能与刘石先生和团队深入合作，软银将持续支持中国企业在人工智能和新兴技术领域的发展。”
凯辉基金合伙人李贸祥先生表示：“能够独立研发蜂窝移动通信芯片的公司在全球范围内都极其稀缺，移芯通信是在该领域拥有核心技术及IP反向授权海外厂商能力的创新公司；同时，凭借在基础设施建设的长期持续投入，我国在物联网与通信方面形成发展红利，这也是凯辉基金工业科技团队重点关注的赛道之一。刘石总带领的创始团队极具工匠精神，将主要精力聚焦于不断优化和提升产品性能，加之团队在物联网与通信领域的深厚积淀，我们相信公司能够显著提高客户对已有行业产品的预期，提升行业的整体实力，成为具有全球影响力的半导体企业。”
启明创投合伙人叶冠泰先生表示："在我看来，移芯通信属于超低调而厚积薄发的芯片开发团队。在刘总的带领之下，团队的使命并不是单纯的开发出物联网通信芯片来实现量产，而是按照自己对市场需求侧的深度理解，结合追求产品创新和极致性价比的角度来开发出来的。公司继2020年推出了行业领先的NB-IoT芯片产品后，2021年又成功向市场推出新的高性能Cat.1 bis芯片产品系列。启明创投非常有幸能够领投移芯的上一轮并且在本轮持续加大投入，支持公司未来几年的快速发展。"
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