本文来自合作媒体：天天IPO（ID：pedailyIPO），作者：杨继云、刘博。猎云网经授权发布。
2022年第一个半导体IPO来了。
投资界消息，今日（1月14日），ASR翱捷科技正式登陆科创板，成为基带芯片第一股。此次IPO开盘价为130元/股，以此计算市值达到540亿元。
翱捷科技的背后，是一位66岁芯片老将的连续创业故事。创始人戴保家早年开始创业，曾带领锐迪科成功纳斯达克敲钟。2015年，翱捷科技正式成立，崛起成为无线通信芯片龙头企业，迄今至少完成11轮融资，VC/PE阵容豪华。其中，IDG资本参与了戴保家两次创业，渊源颇深。
至此，IDG资本收获又一个芯片IPO。鲜为人知的是，IDG资本已经在半导体领域布局了20年，投出了中微半导体、晶晨半导体、芯原微电子、恒玄科技以及翱捷科技在内的5家半导体上市公司。而每一个案例背后，都有着如同翱捷科技的成长故事。
翱捷科技，源自一位芯片老将连续创业的故事。
出生于1956年的戴保家，硕士毕业于美国佐治亚理工学院，后者是美国顶尖的理工类大学之一，与麻省理工学院，加州理工学院并列为“三大理工学院”。戴保家所攻读的，正是该校代表学科电气工程学。此后，戴保家又继续深造，考取了芝加哥大学的工商管理硕士。
学成之后，戴保家在1986年创办了Excel联营销售公司，正式开启了自己的职业生涯。四年之后，他加入美国UMAX技术公司，担任总经理一职，一干就是十一年。2001年，戴保家作为联合创始人，创立了硅谷线性功率放大器开发商USI公司，但回国创业的念头一直萦绕在他的心头。
彼时，国内射频集成电路市场基本被国际巨头垄断，难觅本土公司的身影。于是在2004年，戴保家选择回到上海创立了锐迪科公司。凭借过硬的技术，锐迪科在创立的第一年就拿下了给大唐集团做“大灵通”（SCDMA）射频芯片的业务，2006年产销就已突破200万套。2010年，锐迪科成功登陆纳斯达克。
随着智能手机市场的不断扩大，戴保家力排众议，率领锐迪科杀入了基带芯片领域，一举奠定了市场地位。而出于资源整合的目的，紫光集团在2013年对锐迪科发出收购要约，并最终在一年之后以9.07亿美元完成收购。
收购完成后，戴保家离开了锐迪科，但他探索的脚步并未停滞。2015年，戴保家毅然创办了翱捷科技，致力于蜂窝基带芯片。与此同时，为了迎头赶上世界级企业的脚步，翱捷科技在成立之初便收购了韩国芯片设计公司Alphean，获取了部分 2G/3G/4G 标准下传统蜂窝基带芯片物理层设计源代码及相关技术。紧接着在2016 年，翱捷科技又收购江苏智多芯，继续加速原始技术的积累。
2017年是翱捷科技的一个重大转折点。这一年，Marvell（美满电子科技）因在手机芯片市场折戟，于是决定转手旗下移动通信部门。该部门拥有覆盖2G到4G的通信技术，且其产品被黑莓和三星等手机所采用。对于翱捷科技而言，这是一次不容错过的机遇，并最终完成收购。凭借这次收购，翱捷科技成为国内基带公司中，除海思外唯一拥有全网通技术的公司，并吸纳了一支顶级核心技术团队。
如今，带领翱捷科技走过近7年的创业之路，戴保家再次迎来了IPO敲钟时刻。此次IPO开盘价为130元/股，以此计算市值达到540亿元。成功IPO之后，戴保家与翱捷科技又将开启一段新的征程。
这是一个千亿规模的市场。Strategy Analytics 的数据显示，2020 年全球基带芯片市场规模为266 亿美元，2012-2020 年间的复合增长率为5.45%。
从市场格局来看，目前在全球范围内，能对外销售商用多模蜂窝基带芯片的厂商仅有高通、三星、海思半导体、英特尔、联发科、紫光展锐和翱捷科技等。
但与诸多芯片企业一样，翱捷科技上市前夕尚处在大额亏损中。招股书显示，公司2018年至2021年上半年的营收分别为1.15亿元、3.98亿元、10.8亿元、8.79亿元；扣非后的净亏损则分别为5.38亿元、5.93亿元、5.72亿元和3.52亿元。
翱捷科技在招股书中透露了持续亏损的原因：由于所处的蜂窝通信是典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投入实现产品的商业化，且公司成立时间尚短，需要大额研发投入保证技术的积累和产品的开发。
一路走来，翱捷科技获得了一众VC/PE的青睐。据投资界不完全统计，翱捷科技成立至今已至少完成11轮融资，VC/PE阵容盛大。根据招股书，前十大股东中不乏阿里巴巴、深创投、浦东科创、IDG资本、安芯投资、浦东新产投、武岳峰资本等一众知名机构的身影。
其中，IDG资本更是连续两轮加注，分别在2018年与深创投共同领投了1亿美元B轮融资，并在2019年跟投了C轮融资。实际上，IDG资本与戴保家之间的渊源颇深。早在2007年，IDG资本就参与投资了彼时戴保家掌舵的锐迪科，在翱捷科技成立之后，更是选择继续支持他二次创业。
戴保家曾回忆，IDG资本最初投资翱捷科技时，就已经达成共识，即项目短期内不会挣钱。“当时很多投资机构担忧我们风险高，而且同时期也有一些体量比较庞大的公司在与我们竞争。我相信IDG资本当年一定非常信任我，而且在大环境很不确定的状况下却能坚定的选择我们。”
谈及这一笔投资，IDG资本合伙人李骁军向投资界表示，当初之所以被翱捷科技打动，第一是公司明确的战略定位，抓住了国产化替代机遇，虽然当时面临的困难不少，但正因如此背后的市场机会才更加广阔；第二是因为翱捷科技致力于成为平台型公司，技术实力过硬，在2G-5G蜂窝技术、超大规模集成电路技术、ISP等多媒体技术、高速接口技术等方面均拥有技术储备；最后则看中了这一支成熟且拥有超强战斗力的团队。
“戴保家是一个特别有创业精神的人，在创业中投入了巨大的精力和资金。同时，他又是一个时刻充满活力的企业家，毕竟创立翱捷科技时已不再年轻，但每次见面，他不管遇到任何困难，总是一副精神饱满的样子。”李骁军回忆道。
至此，IDG资本的半导体投资版图次第展开。
投资界梳理发现，许多为人熟知的芯片公司背后都出现了IDG资本的身影，除了翱捷科技，还包括中微半导体、恒玄科技、晶晨半导体、芯原微电子、屹唐半导体、壁仞科技、奕斯伟、万高科技、爱科微、地平线、昆仑芯等等。如今，这一串长长的名单还在增加。
IDG资本在半导体领域最早的一笔投资，可以追溯到1994年。那是IDG资本开展投资业务的第二年，中国集成电路产业决议奋起直追，IDG资本在那一年投资了先进制造方向的风华高科。1996年，风华高科上市，成为了IDG资本斩获的第一个上市项目。
与半导体投资就此结缘。千禧年之后，国家要大力发展半导体领域的决心愈发坚定，但现实却比预想的更加困难，自主创新能力欠佳、人才稀缺、基础薄弱、资金不足等问题依然存在，于是有一部分VC/PE决心扎进芯片产业投资。于是，IDG资本迎来了第一波半导体投资高潮。
从2003年起，IDG资本开始系统布局半导体领域，此后近20年的时间里，投资触角先后在半导体设备、传感器、芯片设计、设计服务等多个领域布局，频频出手头部项目，并有超过半数企业已经或即将上市。
芯原就是在这个时期投资的。2003年，IDG资本参与了芯原股份的A轮融资，这也是芯原股份的首轮融资，去年8月，芯原成功在科创板挂牌上市。
再如在2005年，IDG资本投资了业内领先的电视与机顶盒集成芯片公司晶晨半导体（Amlogic），14年后，晶晨股份顶着科创板受理的第一家拟上市企业——科创板 001 号的名头挂牌上市。
这一历程中，半导体投资经历了一段很长的低估。当年随着互联网、移动互联网崛起，半导体一度被VC/PE“抛弃”了。最初一脑门子扎进芯片产业的投资机构众多，但很快便先后离场，最终能坚持下来的“加起来可能一只手都数得过来”。期间，IDG资本内部始终有一个团队在跟进半导体——好的创业者和好的项目，不会因为产业热或不热而被错过。
代表案例一个个浮现出来了。比如2007年，IDG资本率先投资了全球领先的通信芯片公司锐迪科 。还有2015年，他们又投资了AIoT芯片隐形冠军恒玄科技。恒玄科技是中国芯片行业典型的第二代创业者，在创办恒玄科技之前，张亮曾在多家知名半导体公司任职。自那时起，李骁军就成为恒玄科技的创始投资人。2020年12月，恒玄科技正式登陆科创板。
过去几年，当半导体投资热潮卷土，埋头耕耘近20年的IDG资本早已开始进入收获期，接连收获了一批IPO——中微半导体、晶晨半导体、芯原微电子、恒玄科技、翱捷科技，屹唐半导体也已提交了科创板上市申请，还有更多芯片IPO正在赶来。
这无疑是需要绝对的耐心，才有可能看到回报的行业。
通常来讲，一家半导体公司从投入到真正有收入需要3-4年的时间。这是必须要跨越的阶段，因为半导体公司只有达到规模化收入，才代表这个产品能够真正站住脚，后续还有更多的关卡要过。在这个过程中，资本的长期陪伴显现出了价值。
这在IDG资本投资芯原股份上体现的淋漓尽致。2003年，当国内投资机构鲜少涉足芯片行业时，IDG资本就出手了芯片设计公司芯原股份的首轮融资，直到2020年8月，芯原成功在科创板挂牌上市。IDG资本合伙人俞信华曾笑称：“从2003年投资到2020年上市，将近18年，养个孩子也都上大学了。”
据统计，IDG所投芯片项目中近70%都是A轮及A轮前入局，并长期支持至今。
IDG的长期陪伴，还体现在对创业者的连续支持上。这里有一段往事：当年投资锐迪科后，IDG资本与几位创始人结下了深厚的情谊，后来戴保家创办了翱捷、张亮创办了恒玄，魏述然创办了爱科微，IDG资本都选择继续支持，如今其中两家已经上市。
在李骁军看来，投资芯片需要遵循三条线。第一是碰到好的创业者，一定要果断出手，因为优秀的创业者从来都是稀缺资源；第二是以行业为索引，聚焦市场空间大、国产替代需求更强的细分行业；第三条是关注技术创新，相信科技创新会为社会带来更久远的价值。
谈及到当下市场热度愈发高涨，李骁军表示，当市场变热，作为投资机构花更多的精力关注是正常的，这也让芯片项目有了更多退出的机会。
实际上，中国今天的半导体产业依旧比较初期，没有真正意义上达到成长期阶段，很多企业与世界级的公司还有很大差距。但好在，中国市场有充足的人才、结构性的机遇，以及产业链的机会。
深耕芯片制造领域十余年的俞信华，分析了中国半导体产业的优势之一：工程师红利。21世纪初，海外先进的半导体公司开始在国内建造研发基地，中国慢慢有了半导体相关人才，尽管那波创业浪潮95%的公司以失败告终，但重要的是提升了人才的层次。而今天，略微复杂的芯片都是由几百甚至上千人共同设计研发，中国有大量的工科人才、技术教育体系，强大的人才梯队已经形成。
回顾以往，李骁军认为，整个半导体投资需要长期乐观，短期谨慎：“这一定不是短跑行为，现在谁跑在前面都是非常暂时的领跑，真正的跑道太长了。”
他提醒，半导体企业是TO B的行为模式，采购方对于供应的理解非常强、要求非常高、对于价格有自己的诉求，企业只要满足客户的要求，就一定会被看到：“大家不用担心，产品定位、技术过关的好公司，在今天成功的几率非常大。”
眼下，VC/PE迎来不少劲敌，例如华为旗下的哈勃投资、小米、宁德时代、比亚迪等等产业资本正在半导体领域攻城略地。俞信华坦言，产业投资人与财务投资人各有侧重，“IDG更多的是希望被投公司能成为全面的、在世界范围内有竞争力的企业。因为中国最大的挑战是芯片这类前沿技术，最终还是会面临全球化的竞争。”
随着国内半导体投资空前热闹，估值暴涨的一幕幕上演，项目越来越贵了。对此，俞信华认为贵与不贵都是相对的，“如果在行业里盲目跟随，没有自己的判断力，那10个亿是贵，5000万、3000万也是贵，最要紧的是懂不懂”。
中国想要真正成为一个芯片大国，就势必面对技术的全球化竞争。谁能成为中国的英伟达、博通、高通？这是长达20年才能见分晓的事情。在此之前，每一个认真做事的人都有机会。
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