高通不再安于智能手机一隅

回望2021年，猛然发现高通口碑的巅峰之作竟然是次旗舰骁龙870，此外无论是“迎合”中国市场专门命名的骁龙888，还是全新之作骁龙8 Gen1，总体都呈现出“性能越强，口碑越差”的态势。

编者按：本文转自微信公众号 蛇眼财经（ID：sheyancaijing），作者：王凯旋，创业邦经授权转载。

2021年12月1日，高通正式发布首款使用ARM最新Armv9架构的全新一代骁龙8移动平台（下称“骁龙8 Gen1”），在“纸面参数”上，相较于骁龙 888，骁龙8 Gen1的工艺从三星 5nm 升级到了三星 4nm ，CPU 性能提升 20%，能效提升 30%。

在推出骁龙8 Gen1的近两个月里，也有三部搭载该芯片的机型——摩托罗拉EDGE X30、小米12/12 Pro和IQOO 9 PRO——先后上市，但在口碑上前者没人在乎，中者好坏参半，后者还需发酵。手机厂商的设计的确决定了智能手机本身的表现，但这种旗舰级机型的遇冷不得不说，有很大一部分原因在于高通的这颗骁龙8 Gen1，以及骁龙888的辣眼表现。

回望2021年，猛然发现高通口碑的巅峰之作竟然是次旗舰骁龙870，此外无论是“迎合”中国市场专门命名的骁龙888，还是全新之作骁龙8 Gen1，总体都呈现出“性能越强，口碑越差”的态势。而这种逐年下滑的口碑趋势和依旧强势的专利业务，对国内智能手机市场上下游和高通自身带来许多目前来看尚不知深浅的影响。

一路拖安卓机后腿的高通SoC

高通这两年在SoC上的进步令人失望。

首先，在与其他厂商的竞争中，高通旗舰芯片的优势并不明显，这直接造成一众安卓厂商抢占华为留下的高端市场无力。苹果从A13到A15连续三代碾压同时期高通竞品，直到最新发布的骁龙8 Gen1才在综合性能上超过A13，追赶A14，但依旧不能和A15相提并论，更不要说令所有移动厂商都望尘莫及的M1了。

类似的例子，还发生在麒麟9000身上。如果说苹果产品因为IOS的缘故，双方某种程度上在不同的赛场上相互较量，与安卓手机产生“错位竞争”的话，那么华为麒麟芯片就是在同一跑道上与高通一较高下——但高通的表现不尽如人意。

因为某些众所周知的原因，华为芯片产量暴跌，几乎沦为“others”。有数据显示，华为在2021年智能手机出货量下跌到第八位，由此中国智能手机市场出现了巨大空缺——特别是高端市场。

但由于芯片、体验等多重因素，这场竞争的最终受益者却是苹果。根究Counterpoint Research的数据，得益于iPhone 13系列的发布，2021年11月苹果在中国智能手机市场的份额为23.6%。尤其是在5-10K有巨大利润的市场区间，有实力的玩家仅苹果一位。

其次，近年骁龙888和骁龙8 Gen1几款旗舰芯片，并不能为消费者提供良好的智能手机体验。2021年1-11月，国内智能手机总体出货量约3.17亿部，同比增长12.8%，国内手机市场的增速由此进入10-15%相对平稳的增速区间，手机厂商如果希望维持过去的高速增长水平，那么只能通过更高级的竞争来实现市场份额增加。

由此，国内手机市场在进入存量竞争的同时，逐渐从参数竞争向着体验竞争和生态竞争转变。但高通旗舰芯片在能耗和发热方面，无法为手机厂商提供有力的支持，一定程度上造成了安卓阵营的旗舰机型普遍差评——因为发热严重，去年小米11还闹出了“烧WiFi”事故。

总的来说，这两年国内手机市场一直在纠结硬件和软件两个方面。受限于全世界依旧严峻的缺芯局面，2021年的手机出货量增长有所下降，但随着骁龙8 Gen1和天玑9000这两款旗舰芯片的发布，会有越来越多的安卓厂商加入手机市场的竞争——预计在今年第一季度会迎来手机出货量的快速增长。

剪不断的“爱恨情仇”

高通是上世纪就活跃的SoC厂商，期间也经历了各种残酷的商业竞争，但进入4G智能手机时代后，随着某种比拼“跑分”的风潮云始，SoC厂商之间的竞争也逐渐走出幕后，开始直面消费者。

对国内众多有所追求的手机厂商来说，高通几乎是除了联发科以外唯一的选择。由此基本可以肯定，高通的企业行为和芯片表现，能够在很大程度上影响手机厂商的行为决策。自从2017年发布口碑上佳的骁龙835以来，高通与众多手机厂商的配合渐入佳境，以每年一款旗舰级芯片的节奏配合手机厂商的步伐。

例如小米一直是高通的“忠实粉丝”，多次抢得高通旗舰芯片的首发，也乐于以此作为最大的卖点之一。

但这种影响是双向的，高通多个芯片系列和逐年递进的研发节奏，确实为手机厂商进行快速迭代提供了便利，再加上几乎来者不拒的行事风格，在事实上促进了竞争；但“高通税”的存在，也直接抑制了手机厂商的利润，此前苹果与高通展开一系列诉讼，但最终苹果被迫以47亿美元代价寻求和解，不得不继续向高通“缴税”。

针对此，各家手机厂商普遍采买了联发科的SoC。在1983款市售智能机型中，有544款使用联发科SoC，同时有关消息称，OPPO FIND X5或将首发联发科最新旗舰天玑9000——在此之前，OPPO FIND X系列几乎都使用高通芯片——很明显，这不仅是基于成本和产品定位的考虑，也是在未雨绸缪地降低高通的影响力。

除此之外，面对高通在专利方面的垄断，有实力的厂商基本都开始或计划布局手机芯片。但限于企业整体的科研实力和文化调性，目前华为、三星和苹果排在第一梯队，他们拥有自研SoC的能力——这些庞然大物既不是通常意义上的手机厂商，也不是纯粹的Fabless（无晶圆厂），而是同时拥有手机业务和IC设计业务的综合型企业（三星要更特殊一些），但或多或少都受制于高通在通信方面的专利壁垒。

剩下的大多数手机厂商几乎都没有自研芯片的实力，多是围绕手机本身进行某些功能的强化，其中国内以小米和OPPO为主要代表：小米除已有的影像芯片澎湃 C1外，还有充电芯片澎湃 P1；OPPO则专为影像打造了基于6nm工艺的NPU芯片“马里亚纳MariSilicon X”；其余手机厂商就要更落后一步了。

总体而言，由于高通的专利壁垒在事实上分润各家手机厂商的利益，因此手机厂商在更换芯片一事上就有了充分的动机。在高通芯片能够为手机厂商带来正面利益的时候，手机厂商自然对其他付出给高通的代价视而不见；可一旦这种利益缩减，那么手机厂商就能立刻感受到“高通税”带来的的种种不适——现在正是这种利益逐渐缩减的时期。

步步紧逼的联发科、苹果

对与中国SoC来说，高通占据超过1/3的市场份额，在手机SoC领域的主要竞争对手有海思、紫光、三星Exynos、苹果和联发科。

其中海思受到制裁后出货量骤减；紫光增长迅速，但在主流机型中的存在感依旧薄弱；三星Exynos正在逐渐降低本品牌内的占有量；苹果同样不外卖，但安卓和IOS有着截然不同的生态和应用，而且稳占高端市场，所以和安卓阵营为主的高通产生“错位竞争”；同时受世界环境变化影响，安卓手机厂商纷纷意识到“被垄断”的风险，于是在中低端市场具有竞争力的联发科就获得了大量支持。

需要注意的是，虽然近两年高通都在旗舰芯片上“挤牙膏”，但并不意味着高通失去竞争力——与AMD与INTEL的关系类似，要想超过高通，产品就必须有相应的实力。所以大约可以说，高通在中国市场需要直面的竞争对手，只有联发科和苹果。

作为性能方面不敌高通的SoC厂商，除手机厂商需要规避风险外，联发科直接得益于骁龙888和骁龙8 Gen1的糟糕表现。根据目前的数据来看，联发科2021年营收1130亿元，同比增长53.2%，创下历史新高，而且在5G手机芯片销量方面反超高通，以40%的市场占有率位列世界第一。

在 LTE 及中低端 5G 领域站稳脚跟的同时，联发科也在冲击高端，去年底直接对标骁龙8 Gen1的天玑9000是业内首款采用台积电4nm工艺和ARMv9架构的芯片平台，通过与ARM、台积电等产业伙伴的合作，联发科预计会继续拓展其在高端市场占比份额。但联发科的前途还需具体的机型来接受市场检验，因此相关舆论大多持观望状态。

苹果一直以来都保持着封闭式的产品生态系统自成体系，而且在产品售价上，几乎与一众安卓智能手机分成两个阶层，能够稳卖5000元以上的安卓手机几乎只有华为、三星、谷歌、索尼旗下的几款。而且，因为苹果A系列手机芯片性能几乎碾压同期高通竞品，所以高通“挤牙膏”的行为反而有利于苹果抢占华为留下的高端市场。

高通对苹果最大的影响在于专利壁垒，而苹果也一直存有“去高通化”的强烈意愿。据已透露的消息称，iPhone 14或是苹果最后一款搭载高通基带芯片的iPhone产品——也就是说，iPhone 15有可能是第一款全部采用自研芯片的苹果手机：A17处理器将采用3nm工艺，由台积电代工量产——毫无疑问，这将带给高通很大压力。

走上多元化之路

面对苹果即将完成“去高通化”、联发科在高端芯片市场强势追击、国产手机厂商纷纷布局芯片研发的局面，很难说骁龙8 Gen1能够提振消费者对于采用高通芯片旗舰机型的信心，总体原因还是其性能提升有限。但从另一个角度来讲，这或许是看到智能手机市场的黄金增长期已近尾声，高通不愿再在其中投入过多精力——换句话说，高通正在摸索“后智能手机时代”的未来。

目前看来，高通将以5G为核心，在万物智能互联领域发力多元化。高通2021 财年财报显示，在非手机部分，来自汽车、IoT 和射频前端的营收合计超过100 亿美元，同比增长 69%，占芯片业务的40%。而在高通未来3个财年的财务目标中：到 2024 财年，物联网业务年营收将增长至 90 亿美元，汽车业务年营收将在未来10年增长至80亿美元。

一方面，高通处于多个关键行业的交汇点。在构建万物智能互联世界的过程中，高通的技术和业务与多个行业趋势高度相关，因此高通未来一段时间的战略重心将向智能网联边缘领域的多元化转移。截至2021年，高通创投在世界范围内投资了超过360家企业，得益于此，高通的业务范围不再局限于手机和通信，拓展至可穿戴设备、移动计算、XR、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。

另一方面，高通通过产品多元化，能够对冲单一产品线导致的各种风险。从去年到今年的动态来看，AR/VR芯片市场正处于高速增长的阶段，而目前高通在这个市场上几乎处于垄断地位，据消息称相关芯片在2021年已经出货达到千万数量级；全球新能源汽车的快速发展也让高通信心满满，但相较于传统汽车领域，当下的智能汽车芯片市场还未得到完善，高通也需要根据汽车产业自己的规则做出相应变化。

总的来说，近几年高通虽然在手机相关业务中表现“拉胯”，但仍不妨碍其正在迎接有史以来最大的发展机遇。高通循着与手机厂商合作时留下的路径依赖，以合作伙伴身份嵌入众多领域，助力赋能万物智能互联的世界，快速实现多元化。各个巨头都在思考智能终端互联的形态，也许消费者不再局限于手机/平板/电脑这几种终端形态的时间正在逼近。