融资丨「安牧泉」完成数亿元B轮融资，中芯聚源、上海思脉资产领投

本轮融资将加快公司先进封装项目的建设。

创业邦获悉，今日，半导体封装与测试服务商安牧泉（简称：AMQ）宣布完成数亿元B轮融资。

本轮融资由知名半导体产业投资公司中芯聚源、上海思脉资产领投，深创投、创东方、深圳龙岗区产业基金、前海扬子江基金跟投。

本轮融资将加快公司先进封装项目的建设，资金主要用于产能扩充、人才引进及研发投入。

长沙安牧泉智能科技有限公司是湖南唯一一家具备世界先进水平半导体封装与测试的公司，AMQ于2019年落户于长沙麓谷高新区创新创业园，由国家重点人才计划专家，“973”计划唯一封装项目首席科学家朱文辉博士创建。

公司专注于集成电路先进封装与测试，依托国际先进的系统级倒装封装技术（FC-SiP）解决关键核心器件如CPU（中央处理器）、DSP（数字信号处理器）、GPU（图像处理器）等的自主制造问题。

该企业以“引领超越摩尔封装潮流，支撑核心芯片自主制造”为使命，以“创一流民族品牌，做卓越智能企业”为愿景，全体员工信心满满，致力成为中国首屈一指的高端芯片先进封装与测试主力军。

附

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