融资丨「聚芯微电子」完成数亿元D轮融资，由五源资本领投

3D视觉和智能音频是公司的两大产品主线

创业邦获悉，近日，高性能智能音频与光学解决方案提供商聚芯微电子完成数亿元D轮融资，本轮融资由五源资本领投，字节跳动，聚华传新跟投，华业天成、源码资本等老股东亦持续加码。本轮募集资金将用于加速各产品线的产品迭代和商业化落地。

此次融资距离上一次C轮数亿元战略融资仅过去半年时间。聚芯微电子现已获得多家一线智能手机、互联网厂商联合战略投资。

聚芯微电子创立于2016年1月，公司业务主要涉及高性能模拟与混合信号芯片技术及其应用，公司总部处在武汉，分别在深圳、上海、欧洲和美洲建立了研发与销售中心。

当前，企业持有数十项自主知识产权，3D视觉和智能音频是公司的两大产品主线，并拥有数十项自主知识产权。

今年3月，公司发布了国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率ToF传感器芯片，适用于人脸识别、3D建模等高精度应用。

而智能音频功能凭借优异的性能和可靠性在主流手机厂商实现量产，其音频解决方案已服务于数千万部一线品牌手机，已服务于全球上亿消费者。

企业主打的智能音频芯片及解决方案已在OPPO、小米、三星等一线手机厂商完成上亿颗出货；自主研发的5um VGA级背照式高分辨率ToF飞行时间传感器芯片已成功流片，并在数家行业头部客户完成了技术评估和测试并获批量订单；同时线性马达驱动芯片和光学传感芯片也即将实现规模化量产。

虽然成立时间短，但聚芯微电子拥有实力不凡的团队。公司由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员创办，核心团队拥有荷兰、比利时、法国、德国、瑞士等顶尖高校和研究所的教育背景，并且在欧美一线的芯片公司从业多年，有着丰富的混合信号芯片开发及量产经验。

其中，研发团队拥有国内外知名大学硕士或博士学位，在传感器芯片设计、传感器算法融合等领域拥有丰富的技术创新能力和十年以上产业化经验。

市场及销售团队长期扎根于国内智能手机及智能硬件产业链，拥有丰富的客户资源和市场开拓经验。

聚芯微电子创始人兼CEO刘德珩表示“聚芯将进一步吸引业界顶尖人才，增强人才密度，坚持多产品线发展，推进听觉、视觉、触觉等多感知领域的产品研发与商业化落地，为客户提供差异化价值，为行业发展贡献力量。”

对于未来的市场规划，聚芯微电子联合创始人兼首席营销官孔繁晓表示，公司将围绕着基于ToF技术的3D光学领域进行布局，包括用于近距离3D人脸识别、3D建模、手势识别、动作捕捉等应用的高分辨率、高精度的iToF传感器，以及用于AR/MR（增强现实/混合现实）、SLAM（即时定位与地图构建），乃至自动驾驶等应用的远距离、低系统功耗的dToF传感器。

五源资本合伙人刘凯表示，“聚芯微电子是国内少有的在智能音频和先进光学感知领域同时拥有顶尖研发能力和成功量产经验的团队，在多个领域做到了全国第一。我们非常看好公司下一代3D光学产品线的发展，随着AR/VR以及智能汽车领域的成熟，我们看到大量的光学应用场景的出现。新一代的硬件，需要新一代的底层供应链技术的支撑，这个行业规律已经在智能手机及新能源汽车领域发生过很多次，我们相信公司有机会成为新一代光学传感领域的领头羊。”

华业天成创始合伙人杨华君表示：“从早期的单产品线聚焦，到今天的多产品线齐头并进，作为聚芯的早期投资人我们见证了聚芯一路来的茁壮成长。无论是数字孪生还是元宇宙的发展，都需要基础传感器和执行器的数据支撑，我们期盼聚芯未来在视感听领域成为各行业智能产品的重要感官。