融资丨「镭明激光」完成数亿元C轮融资

镭明激光所在细分赛道为应用于半导体封测领域的激光切割设备，目标客户为封测厂及磨划代工厂。

近日，创业邦长期关注的高端工业应用超精密激光设备研发商镭明激光宣布完成数亿元C轮融资，投资方为君海创芯、金浦智能、海通新能源、永鑫方舟等多家知名投资机构。

苏州镭明激光科技有限公司成立于2012年，是一家激光设备研发商，公司致力于研发、生产与销售高端工业应用超精密激光设备，聚焦晶圆激光切割设备，主要应用于半导体封装等相关加工领域。

镭明激光所在细分赛道为应用于半导体封测领域的激光切割设备，目标客户为封测厂及磨划代工厂。作为少数同时拥有激光开槽以及激光隐切两项核心技术的公司之一，镭明激光能够为中国封测领域晶圆切割提供完全国产化的整套解决方案。通过自研核心激光隐切模组，镭明激光构筑了较高的技术壁垒，并且能推出高性价比的产品。

强大的研发技术团队、完整高效的供应链体系与快速的服务响应力是镭明激光的核心竞争力。镭明激光拥有一支包括机械、电气、软件、光学、控制与工艺等相关专业的自身技术队伍，为其战略定位与长期发展奠定了坚实的基础。

附

镭明激光往期报道：

融资丨半导体及激光设备研发商「镭明激光」完成数亿元B轮融资，超越摩尔基金领投

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