【猎云网(微信:ilieyun
)北京】3月12日报道
近日,高端浆料制造专家海外华昇宣布完成超亿元B轮融资,本轮融资由同创伟业和温氏资本联合领投,追远创投和上市公司江苏斯迪克新材料股份有限公司等跟投。
据了解,本轮融资后,海外华昇将进一步深耕导电浆料产业链,持续多维发力,为国产高端纳米级导电浆料研发带来颠覆性的科技创新。
大连海外华昇电子科技有限公司成立于2016年,现有大连总公司、上海子公司(上海正银)、无锡子公司、嘉兴子公司(浙江纳沛)和东莞分公司。公司拥有多条国际领先的电子浆料精益生产线,已经与海内外60余家电子元器件领先企业建立供货关系,其中不乏多家MLCC、LTCC、5G陶瓷滤波器等行业的龙头企业。海外华昇还同国内MLCC龙头企业风华高科一起成为贱金属浆料“国标”制定者。
海外华昇拥有实力雄厚的研发团队,其中博士5人、硕士15人,均在电子浆料及上下游研发机构或生产企业工作多年,经验丰富。海外华昇凭借多年不断的创新发展,在电子浆料烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性三大关键技术难题上取得巨大突破,掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属(铜、镍、银、金、钯)电子浆料的核心技术,填补了国内空白,实现了进口替代,满足了陶瓷电子元件等企业原材料国产化的迫切需求。
通过产学研不断深耕,海外华昇已获得知识产权共计61项,其中授权发明专利9项、实用新型12项、软件著作权22项,注册商标3项。同时,海外华昇还通过了ISO9001/ISO14001/RoHS认证,正在进行IATF16949认证。
大连海外华昇总经理陈将俊表示,2021年,全球经济形势复杂,但海外华昇在战略合作企业和投资人的支持下,在海外华昇全体同仁的努力下,逆势成长,取得了一份超出预期的优异成绩,销售额、知识产权数量、员工数量均呈翻倍增长态势。本轮融资后,海外华昇将持续加码新产品研发,推出更多创新性的产品,为客户创造更大价值。