碳化硅企业忱芯科技获近亿元Pre-A轮融资

3月16日消息，碳化硅企业忱芯科技（UniSiC）于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由东方嘉富领投，产业方投资者跟投，老股东原子创投追加投资。本轮融资资金将主要用于新产品研发和量产准备。

忱芯科技的目标市场定位于碳化硅产业链中游，为新能源汽车、高端医疗影像装备主机厂等客户提供高性能、定制化的碳化硅功率半导体模块产品，以及碳化硅核心功率部件系统级解决方案。同时，忱芯科技为碳化硅上游芯片IDM企业、新能源汽车电驱动企业以及新能源汽车整车厂提供晶圆级、器件级及应用级动态特性、静态特性、连续功率等全谱系碳化硅自动化测试系统，解决行业碳化硅功率半导体精准、可靠、高效测试卡脖子技术难题，加速推动碳化硅功率半导体产业国产化进程。