后摩智能完成数亿元人民币Pre-A+轮融资

创业
2022
04/19
14:40
亚设网
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4月19日消息,近日,后摩智能宣布,已完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投,国家中小企业发展基金、联想子基金和天创资本等跟投。现有投资方启明创投、和玉资本继续追加投资。募得资金将持续加大公司在存算一体大算力芯片的研发投入,加速在智能驾驶、泛机器人领域的拓展和布局。

后摩智能创立于2020年底,是国内首家基于存算一体技术的大算力AI芯片研发企业。目前团队人员百余人,其中研发团队硕、博士占比70%以上。后摩智能通过底层架构创新,大幅提升芯片性能,可用于智能驾驶、泛机器人等大边缘端及云端推理场景。2021年8月,已完成首款芯片验证流片。


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