高性能车载MCU企业「曦华科技」完成超亿元A轮融资

近日，深圳曦华科技有限公司宣布完成超亿元A轮融资（以下简称：曦华科技），本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金，所有老股东继续加注。据悉，本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。

曦华科技成立于2018年，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，主要面向汽车、IoT、手机等智能终端市场。曦华科技公司涵盖32位车规MCU芯片、智能解码Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS交互芯片等产品，目前已有5颗芯片进入量产阶段。