欧冶半导体完成pre A轮融资

近日，智能汽车芯片及解决方案公司欧冶半导体宣布完成pre A轮融资。本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括均胜电子、星宇股份、瑞声科技、保隆科技、虹软科技等众多汽车产业供应链龙头企业，以及聚合资本、嘉溢创投、浙惠投资、信质科技、佩诚科技等专业投资机构。

欧冶半导体由创始团队和国投招商共同发起设立。团队成员均来自众多全球著名芯片设计公司，平均从业经验超过15年。公司核心团队长期合作、配合默契、经验丰富、善打硬仗，具备成熟的产品定义方法论、关键工艺节点的连续成功量产经验、多层级平台化解决方案交付能力，以及丰富的端到端流程运作经验。