融资丨「欧冶半导体」完成Pre-A轮融资，国投招商领投

致力于为行业用户提供相关的芯片产品及服务。

创业邦获悉，4月27日，智能汽车芯片及解决方案公司欧冶半导体宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括均胜电子、星宇股份、瑞声科技、保隆科技、虹软科技等众多汽车产业供应链龙头企业，以及聚合资本、嘉溢创投、浙惠投资、信质科技、佩诚科技等专业投资机构。

欧冶半导体由创始团队和国投招商共同发起设立。团队成员均来自众多全球著名芯片设计公司，平均从业经验超过15年。公司核心团队长期合作、配合默契、经验丰富、善打硬仗，具备成熟的产品定义方法论、关键工艺节点的连续成功量产经验、多层级平台化解决方案交付能力，以及丰富的端到端流程运作经验。

公司管理团队表示：“我们坚定看好汽车智能化的大机会，并瞄准终端消费者的核心需求构筑产品竞争力，与生态伙伴开放合作，共同为重新定义汽车提供完备、完善的基础能力。业务设计以网络、视觉和计算为同心圆扩展，构筑车内泛在的智能处理能力，从而助力智能汽车持续为消费者提供新特性、新体验和新价值。公司贴近人才高地和产业链聚集地，实施多地协同人才布局，目前已在深圳、上海、珠海三地建设研发中心，未来还将持续面向全球进行人才获取和业务布局。人才是公司最宝贵的资源，欧冶致力于打造这样一个平台：在这里，组织实现目标、人才实现意义。”

国投招商董事总经理李潇表示：“电动化、智能化将全面重构汽车电子电气架构，车载计算、感知、连接都需要创新的芯片和解决方案，其间蕴含着巨大的市场机会。作为创始股东及本轮领投方，我们认为欧冶团队具备市场较为稀缺的端到端商业闭环成功经验，更高度认可团队务实求进的产品开发路线。我们将持续利用自身在智能汽车产业生态的广泛影响力，帮助公司整合优质资源，实现快速发展。”