融资丨「泰研半导体」完成数千万元A轮融资，合创资本独家投资

泰研半导体有着溅镀设备、激光设备、等离子设备三种类型的封装设备。

创业邦获悉，4月28日，深圳泰研半导体装备有限公司（以下简称“泰研半导体”）宣布完成数千万元A轮融资，投资方为合创资本。

本轮资金将主要用于产品扩产和交付。

泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商，可为客户提供SiP、 Fanout、 Chiplet、 3D等先进封装产线上 Laser（激光） + Plasma（等离子） + Sputter（镀膜）成套复合工艺与制程应用设备。

目前，泰研半导体有着溅镀设备、激光设备、等离子设备三种类型的封装设备。

溅镀设备：在生产大尺寸产品上具备较大优势，可以通过镀膜工艺实现散热、RDL、EMI等功能。泰研拥有自主研发的腔体独立制冷系统、高散热系统、等离子体预处理系统等方面的核心设计能力和批量生产工艺，凭借这些核心能力，泰研的溅镀设备在实施EMI功能时能达到业界领先的高超水平，具体来说其侧壁覆盖率能够达到70%以上，而业内指标普遍在40%左右。

激光设备：可为客户提供芯片表面激光打码/读码、芯片切割开槽、3D封装激光钻孔等服务，泰研的激光设备集成了标记与AOI检测，可兼容SECS GEM（SEMI连接性标准E30，可用于设备的通讯和控制）和 RMS（半导体封测设备RMS系统），能提供自有IP的标记、检测、控制一体化软件，且通过创新的光路设计保证高精度和高稳定性。

等离子设备：具备基板和晶圆电浆清洗、光刻胶孔渣清洗、RDL线路蚀刻、RMC干蚀刻减薄、WPC等离子晶圆切割等功能，该设备的减薄工艺可以做到翘曲度非常小，能增强封装安全可靠性。

泰研半导体目前拥有1500平的工厂，预计本轮融资结束后将开始批量生产。

合创资本副总裁刘华瑞博士表示，产业界普遍认为先进封装是目前半导体制造工艺达到物理极限后继续提升芯片功能性能的路径，作为支撑国内先进封装产业发展的坚实上游，泰研半导体的设备产品体系完备，涵盖先进封装产业多个细分领域，泰研团队拥有出众的先进封装工艺设计能力，能够充分发挥自身优势，为国产半导体设备产业发展及国产替代战略落地贡献更多力量。

附

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