速通半导体完成A2轮3亿元人民币战略融资

成立于2018年，总部位于中国苏州的高端无线芯片设计公司——苏州速通半导体，宣布上月完成A2 轮融资并获得超额认购，成功筹集 3 亿元人民币资金。速通A2轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安保险海外（控股）有限公司领投，环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业机构跟投，现有投资方君海创芯、元禾控股、耀途资本等继续追加投资。

苏州速通半导体科技有限公司是一家高端无线芯片设计公司，总部位于苏州工业园区金鸡湖CBD中心区，在韩国、美国、新加坡和爱尔兰等地设有全资子公司，从而整合全球资源和高端人才。速通的愿景和使命是改革连接世界的无线网络和人机交互方式。成立至今，速通已荣获多项荣誉及奖项：苏州工业园区领军人才、金鸡湖工匠、姑苏领军、江苏省双创人才、国家独角兽企业、苏州市独角兽企业，苏州工业园区苗圃（重点企业）等。

本轮募集资金将主要用于筹备今年计划内的多款芯片组量产，中国首款支持Wi-Fi 7的AP路由器芯片组试产，以及进一步扩大全球范围的工程、市场和销售团队。