首发丨「京硅智能」获超亿元A轮融资，钟鼎资本领投

本轮融资后，京硅智能将进一步拓宽纯固态、混合固态技术路标，丰富数字化配电产品矩阵，以适应更多新能源新基建应用场景。

创业邦获悉，近日，数字化配电引领者京硅智能宣布完成超亿元A轮融资，由钟鼎资本领投、建发新兴投资跟投，老股东正轩投资、九合创投、云启资本持续加注。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。本轮融资后，京硅智能将进一步拓宽纯固态、混合固态技术路标，丰富数字化配电产品矩阵，以适应更多新能源新基建应用场景。

当前千亿级配电行业正面临着深刻变革，传统机械式配电产品已难以满足数字化配电管理需求。随着国家新能源、新基建蓬勃兴起，5G、光伏、储能等直流配电新市场高速发展，对终端配电产品提出了新要求：更优异的性能指标、更多元的功能集成、更精细灵活的控制，以及由此带来的高效节能和全面安全保障。

也正因此，京硅智能研发的固态数字断路器已获得5G龙头企业的高度认可，并已陆续获得头部大客户的批量订单，成功进入到了大规模商业化布局过程中。疫情期间，京硅嘉兴工厂仍满负荷生产，加班加点确保重点客户的供货。

21世纪是电气数字化的时代，京硅智能正通过突破性地运用半导体新材料及数字化技术，将这一趋势推向一个新高度。作为各行各业用电的最基础部件，京硅数字开关将改变城市、建筑、家庭，及从电动汽车、数据中心到整个世界基础设施的配电基础逻辑。除了5G基站，京硅智能将持续为新能源汽车、光伏、数据中心、智能电网以及智慧建筑应用场景提供配电智能化支持。更智能、更安全、更长寿命，京硅数字开关正在创造一个更节能、更可持续的世界。

京硅智能拥有大量原创技术专利和雄厚的多学科人才储备。其创始团队来自清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、西安交通大学、巴黎中央理工学院等海内外知名院校，具有世界五百强功率半导体、电力电子、软件与智能算法、新材料新工艺、多物理场仿真、精密机电一体化结构设计、物联网通讯等多元化学科背景，以及丰富的企业管理成功经验。目前拥有近百项发明专利和软件著作权。

京硅智能CEO施长云表示：“响应国家双碳战略和数字化转型大势，随着公司纯固态、混合固态底层技术架构的日益成熟，在数字化配电领域，京硅将不断开拓新的应用场景，组串式光伏发电、智慧建筑、电动汽车模块化智能配电将是京硅下一步的布局重点。凭借全面的专利组合、日益成熟的创新体系、行业一流的客户合作，秉持“客户至上、敢为人先”的创业初心，京硅立志成为数字配电领域的创新领军企业。”

钟鼎资本合伙人朱迎春表示：“钟鼎资本持续关注以技术和产品驱动的新型供应链创新机会。我们观察到，传统配电系统已经逐渐无法满足5G通讯、数据中心、光伏、新能源车等场景的更高要求，需要从底层进行数字化和智能化变革。从5G通讯场景切入，京硅智能成功开发出领先的数字化固态断路器并获得头部大客户批量订单。同时，我们看好施总带领的成建制的具备‘科学家+企业家’复合特质的管理团队，期待见证施总团队解锁更丰富应用场景、探索更广阔变革机遇。”

建发新兴投资公司副总经理、先进制造投资负责人李岩表示：“5G、数据中心、光伏、电动汽车等新兴产业带来了大量新增用电需求，这对传统电气设备行业提出了较大挑战，尤其是在如何实现数字化、智能化方面。我们欣喜地看到京硅智能团队以固态断路器作为切入点，积极为行业提供数字、智能、安全且高集成度的解决方案，对电气设备进行系统性地功能解耦重构，并持续探索和打磨产品，也感受到了京硅智能团队技术创新的决心，希望能够与团队共同成长，见证行业变革！”