融资丨高性能EDA及工业软件解决方案提供商「合见工软」完成超11亿人民币Pre-A轮融资

合见工软成立于2020年，以EDA领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题。

创业邦获悉，近日，国内领军的高性能EDA及工业软件解决方案提供商—上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）宣布完成超11亿人民币Pre-A轮融资。本轮融资由上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构共同投资，老股东武岳峰科创、木澜投资等持续加注，泰合资本担任独家财务顾问。至此，合见工软已完成两轮融资，累计融资金额近30亿人民币。

据悉，合见工软成立于2020年，作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。随着又一轮芯片产业发展契机的来临，合见工软将不断聚合行业领军人物与各方资源，打造新一代的世界级工业软件，以创新的技术和应用模式服务中国以及全球客户，并与业界合作伙伴一道，共同推动我国芯片产业的持续、健康发展。

资料显示，合见工软发起轮融资于2021年完成，由国家级产业基金国家集成电路产业投资基金二期（国家大基金二期）、中国互联网投资基金；科技及半导体产业专业投资机构武岳峰科创、红杉中国、韦豪创芯、深创投；多家知名集成电路行业领军企业及其关联基金闻泰科技、韦尔股份、木澜投资、卓胜微电子、上海瀚迈、华勤技术以及全球知名集成电路设计公司等共同发起。合见工软发起轮融资金额超17亿人民币，截至目前，创下国内EDA领域单轮融资规模之最。