彗晶新材料完成数亿元B轮融资

近日，散热新材料与解决方案的提供商彗晶新材料科技（杭州）有限公司（下称「彗晶新材料」)宣布完成B轮融资，融资数亿元，投资方为中金资本、招银国际、普华资本。此轮融资所获资金主要用于企业并购及产品研发的投入，意味着「彗晶新材料」进将一步提升芯片内散热材料、芯片外散热材料、系统三个层面的材料覆盖度。

「彗晶新材料」董事长兼CEO陈昊介绍，业务将围绕芯片内制程和封装材料的生产研发、高导热金属材料及热界面材料的生产研发、行业综合热管理解决方案等四大板块展开布局，并实现横向拓展。

据陈昊介绍，此次并购企业之一为惠州市田宇中南铝合金新材料科技有限公司（简称“中南新材”），提供新型金属材料解决方案，目前在新能源汽车/电池和服务计算领域有广泛应用，在新基建方面有较大的市场机会。

陈昊将「彗晶新材料」定位于综合材料平台型企业，从落地情况看，通过收并购和投资布局，「彗晶新材料」已涵盖了金属、芯片内材料、电磁屏蔽、界面导热四大领域，未来还将继续成长为提供高附加值热管理解决方案的提供商。