打败特斯拉,又要芯片“独立”,比亚迪在抢谁的饭碗?

创业
2022
07/21
18:44
亚设网
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“全产业链”所到之处,供应商都要另寻出路。

打败特斯拉,又要芯片“独立”,比亚迪在抢谁的饭碗?

作者丨潘磊


编辑丨子钺

图源丨比亚迪半导体、英伟达官网


上半年销量压了特斯拉一头的比亚迪,正在研发自动驾驶芯片。

这符合比亚迪的逻辑——这家新能源巨头被认为是汽车界的“三星”,以“全产业链”策略出名。

与多数车企的系统集成式打法不同,比亚迪一直在供应链领域推进垂直整合,以降低成本,并减少对供应商的依赖。

一个广为流传的说法是,除了轮胎、玻璃等少数零部件之外,比亚迪生产几乎所有自己需要的配件,其中包括车企很少涉足的半导体领域。

研发自动驾驶芯片显然也是这种策略的体现。

对于专注于自动驾驶芯片的创业公司来说,这是一个危险信号——类似于比亚迪这样的主机厂,不想把自动驾驶芯片这种核心硬件,完全交给第三方。

有自动驾驶芯片研发规划的不只是比亚迪一家。

越来越多的大企业自研芯片到底意味着什么 ?作为创业者要做怎么样的未雨绸缪?

前车之鉴,寒武纪作为AI芯片第一股,曾经绑定华为这个大客户,但是当华为决定自研芯片后,昔日的明星公司很快失去了竞争力。

寒武纪的历史会否重演?

打败特斯拉,又要芯片“独立”,比亚迪在抢谁的饭碗?

车企刮起芯片自研热潮

最早搞芯片“独立”的车企是特斯拉。

在自己研发自动驾驶芯片之前,特斯拉一直是英伟达的客户。

2016年,特斯拉决定不再完全依赖英伟达,准备自研自动驾驶芯片。

特斯拉的一位高管称,市场上并不存在从底层角度为自动驾驶和深度神经网络算法设计的芯片,所以车企要自己研发。

从2019年开始,特斯拉的新车已经逐渐不再使用来自英伟达的自动驾驶芯片。

2020年,北汽产投与Imagination(英国芯片IP供应商)、翠微股份签署协议,合资成立北京核芯达,研发自动驾驶芯片。

类似的还有吉利旗下的亿咖通科技,同样投资了“芯擎科技”,以研发自动驾驶芯片。

在今年4月份,理想汽车的关联公司“四川理想智动有限公司”,在经营范围中包括了“集成电路芯片设计及服务”。

理想最早使用来自Mobileye的自动驾驶芯片,后来又采用地平线的“征程3”,最新的L9车型则搭载了来自英伟达的Orin芯片。

包括蔚来创始人李斌在内,也表态过要建立“全栈自动驾驶能力”,其中包括芯片。

另外,大众汽车、丰田汽车也在与芯片代工巨头台积电接洽,以掌控自动驾驶芯片。

车企正在刮起一股芯片自研热潮。

从车企的角度看,过去两年多的芯片短缺,已经导致惨重的销量损失。

汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions提供的信息显示,因芯片短缺导致2021年全球汽车减产达1020万辆。

这让此前从未关注过芯片问题的车企,开始纷纷布局上游芯片业务,其中包括自动驾驶芯片。

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比亚迪能行

不代表其他车企也能行

有关比亚迪自研自动驾驶芯片的时间节点是,最快今年年底就可以“流片”,也就是试生产。

4月份时,比亚迪和自动驾驶芯片供应商地平线达成合作,将会采用后者的“征程5”自动驾驶芯片,以在部分车型上实现高等级自动驾驶功能。

之所以能自研芯片,跟比亚迪在半导体领域的储备有关。

比亚迪20年前就成立了芯片部门,目前能够生产IGBT芯片(绝缘栅双极型晶体管)、车规级MCU芯片等。

这些产品多数车企都无法提供。

比亚迪旗下的“比亚迪半导体”,甚至已经准备挂牌深交所创业板,目前已经完成了两轮融资,投资机构包括小米科技、招银国际、中芯国际、上汽产投、红杉中国等。

招银国际研究部白毅阳认为,比亚迪布局自动驾驶芯片,主要还是为了“补短板”。

他表示,作为新能源汽车领域的“绝对领导者”,比亚迪在智能化领域的表现并不亮眼。

“相比于算法及软件领域,比亚迪在消费电子、芯片等硬件领域拥有深厚基础,因此能够切入自动驾驶芯片研发领域”。

但他强调,比亚迪的这一举动并不会影响第三方自动驾驶芯片领域的创业公司,“拥有比亚迪那种研发优势的车企屈指可数”。

一位来自车企的研发高管表示,“芯片其实比软件更难搞。比亚迪有这个实力,但其他车企并没有”。

他指出,对于比亚迪来说,自研自动驾驶芯片能一举多得——一是烧点小钱的跟随策略,确保自己不掉队,二是可以作为一种谈判策略,在和(自动驾驶芯片)供应商的合作中有底气。

蔚来资本董事总经理管宇凡认为,车企去搞芯片,类似于在燃油车时代去做发动机,或者是在新能源汽车时代做动力电池,肯定都想做,“但有没有能力做,就是另外一回事”。

目前,国内自动驾驶芯片创业公司包括地平线、芯驰科技、黑芝麻智能等,前者已经完成了多达16轮融资,估值高达320亿人民币。值得一提的是,这三家公司均已是独角兽企业。

此外,有吉利背景的芯擎科技,7月份刚刚完成最新一轮金额近10亿元人民币的A轮融资,由红杉中国领投。

招银国际研究部白毅阳认为,对于芯片创业公司来说,软硬件结合将会是未来趋势。

他分析,寒武纪和华为的合作主要是IP核授权,这跟芯片企业和车企的关系有所不同。“总体来说,车企自研芯片的可能性比较低,未来更多还是基于芯片做应用”。

短期看,创业公司无饭碗之忧。

但无论如何,创业者需要时刻保持对市场变化的敏感度,毕竟,连字节跳动都开始准备自研芯片。越来越多的大企业在入局,国际国内芯片市场会面临越来越强的变化。

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