首发丨「超摩科技」完成超亿元Pre-A轮融资，达泰资本领投

本轮融资后，超摩科技会持续加强基于Chiplet架构的高性能云端CPU布局。

创业邦获悉，近日，超摩科技宣布完成超亿元Pre-A轮融资，本轮融资由达泰资本领投，云岫资本担任独家财务顾问。本轮融资后，超摩科技会持续加强基于Chiplet架构的高性能云端CPU布局，推进快速量产，商业落地和优秀人才招募，为行业提供优秀的高性能云端产品。

超摩科技有限公司成立于2021年1月，总部位于北京市海淀区，目前在北京、上海、成都等多地设有办公地点。超摩是一家基于Chiplet(芯粒)架构的高性能CPU设计公司，是中国大陆首批加入UCIe联盟的成员之一。超摩拥有丰富的高性能CPU及高速数模混合芯片设计能力及经验，专注高性能云端通用计算生态及Chiplet技术创新与产品研发。

超摩希望通过优秀的产品和服务，与行业伙伴一起推动半导体产业的价值创新与变革，并一起获得成功，最终成为受业界信赖的高性能CPU设计领导者和Chiplet生态的主要推动者。

达泰资本创始管理合伙人叶卫刚表示，Arm架构的服务器CPU是全球范围内高性能计算芯片发展最快的一个领域，国内市场需求也很庞大。经过两年多的行业跟踪，我们认为超摩是这个领域国内最有发展前景的企业。超摩团队是国内少有的真正量产过5纳米和7纳米芯片的成建制团队。

超摩的高性能云端CPU架构灵活，充分利用最新制程带来的红利，也积极采用Chiplet技术，能满足服务器厂商，互联网巨头，和多种云端高性能场景的各种不同需求。超摩的技术和产品，也跟达泰在高性能计算领域已布局的众多优秀企业有非常好的协同效应。达泰非常看好超摩的发展前景，并愿意贡献我们的经验和资源，共同打造达泰硬科技领域的又一只独角兽。

红点中国创始及主管合伙人袁文达表示，Chiplet 异构集成技术在芯片性能、效能、成本以及商业模式等方面具有非常显著的优势和价值潜力，为以CPU所代表的大芯片提供了一种全新的高效率、低成本、快节奏的设计实现方式。

超摩科技作为中国开拓Chiplet方向的创业公司之一，技术团队优秀，先进工艺经验丰富，将CPU和Chiplet技术完美结合，向互联网、数据中心服务器等众多高性能云端场景提供优异的高性能CPU解决方案。我们非常看好超摩的发展，希望超摩把握住半导体的产业变革和国产替代的黄金机遇，成长为世界级的半导体公司。

云岫资本合伙人赵占祥表示，随着摩尔定律放缓，计算大芯片将从通过先进制程提升算力逐渐过渡到通过Chiplet技术提升算力、降低成本。作为计算最核心的CPU芯片也将从芯片的形态过渡到Chiplet形态。超摩科技通过Chiplet技术将打造CPU和互联的Chiplet新生态，有希望抓住Chiplet的产业革命机会，打破海外巨头在CPU领域的绝对垄断，通过巨大的中国市场快速成长，成为世界级CPU公司。