本轮融资资金将主要用于下一代产品的研发和L、M系列芯片的量产和销售。
创业邦获悉，近日，苏州云途半导体有限公司（下称：云途）宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。
云途凭着专业背景及深厚技术底蕴，不到两年的时间里完成了两款高品质车规级MCU的量产，填补了我国车规级中高端MCU的空白。云途首款车规级系列产品YTM32B1L可满足于各类传感器、车灯、车窗、座椅、电动尾门等应用，已拿到数十家整车厂及Tier 1的定点并实现批量出货。
车规MCU是汽车电子的核心元件，是汽车控制的核心器件，在汽车的各个应用场景扮演着非常重要的角色。随着汽车智能化、网联化的深度发展，各应用场景对于新功能需求越来越多，整车需要更多的MCU来控制各个功能节点。
我们可以明显看到，智能汽车对于车规级MCU的需求呈现快速增长态势。据中信证券的数据，每辆传统汽车平均用到70颗以上MCU，而现在的智能汽车预估单车MCU用量会超过300颗。同时若要改变车规级MCU市场长期被外资巨头垄断的局面，必须有能力建立全面完善的产品体系，支持产品系列的多样化，能够覆盖绝大多数的应用领域。
因此云途半导体规划了4个系列的产品，分别是YTM32B1L系列、YTM32B1M系列、YTM32B1H系列和YTM32Z1系列，旨为逐步覆盖整车五大域90%的应用功能。云途已成为目前国内车规芯片产品系列最全面的半导体企业。
北汽产投投资总监庞博：车规芯片门槛非常高，量产的稳定性和一致性极为重要。云途团队不仅是国内稀缺的车规级芯片团队，具备深厚的设计和量产经验，同时也是具备高效落地执行力的团队，在成立后两年时间内就完成了两颗车规级MCU的量产，具备抓住行业机遇的能力，因此我们十分认可云途团队在车规芯片研发上的技术水准。希望我们可以上下游产业链共同协同，推进国产汽车芯片从自主可控到技术领先的跨越发展。
劲邦资本合伙人王荣进及投资部副总经理贡玺表示：要打破国际企业垄断的长期局面，车规MCU是解决缺芯难题的破局点，需长期持续投入。成绩的取得主要得益于云途团队长期的技术积累，对于车规MCU的设计、制造、封测全流程地理解深刻，我们非常看好云途团队，相信云途在不久的将来会成为全球汽车芯片市场上的一颗闪亮的中国之星。
芯动能董事总经理周立先生表示：云途半导体是由顶尖的成建制车规技术团队组建，也是国内稀缺的具备完整车规量产经验的团队。凭借着扎实的技术和量产能力，云途半导体用两年的时间，真正实现了车规芯从0到1的质的飞跃。芯动能投资非常期待云途半导体未来的发展，希望通过赋能、助力云途半导体成为国内汽车芯片的领军企业，并共同推进汽车中国芯稳步走向时代的舞台。
汇添富投资汪颖博博士表示：云途半导体是国内稀缺的拥有车规级芯片量产经验的整建制团队，在新能源智能化汽车产业的浪潮下，云途把握机遇实现国产高端车规级MCU的零突破，并广获合作伙伴的认可。汽车MCU国产化是一场持久战，我们坚定看好云途继续向中高端车规MCU进击，成为汽车MCU芯片的优秀领军企业。
云途半导体董事长王建中表示：云途半导体团队不忘初心，每一步都走得踏实而坚定，始终确保产品的高可靠性、高安全性、高一致性。非常地感谢投资界对于云途的青睐，也感谢各位合作伙伴及客户对云途的信任和支持，云途一定不负众望，将打造安全、可靠、稳定、全面的汽车芯片作为团队首要任务，致力于用卓越的产品为中国汽车客户保驾护航。
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