募集资金将用于芯片量产和研发团队扩充。
创业邦获悉，全栈高性能微控制器Plus芯片设计厂商「列拓科技」已于近日完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由毅达资本独家投资，募集资金将用于芯片量产和研发团队扩充。
列拓科技成立于2020年，其主打高性能MCU（微控制器）产品，可以为企业提供微控制及模块化定制系统集成芯片（SoC，System on Chip）、信号链、BMS电源管理等一站式芯片解决方案，共有MCU、PMIC（电源管理芯片）、信号调理芯片和传感器芯片4条产品线。
根据集成程度的不同，芯片可以分为系统集成芯片和多芯片组合解决方案两种技术路线。相较于前者，后者的优势是将功能拆解开来，一枚芯片实现一个或少数功能，通常应用在功能程序要求较为复杂的领域，但其缺点占电路板的面积更大，功耗更高，散热量更大。
列拓科技选择的是集成路线，其全栈式研发能力能够在节省IP授权费的同时，拓宽产品边界。创始人易志中表示，“除CPU内核和Flash存储器外，其他IP全部由列拓科技自研”。也就是说，当下游应用市场发生变化，列拓可以即时根据客户的需求做深度定制。
列拓科技核心产品之一CGM（连续血糖监测）集成方案芯片就是这样一款全栈式产品。其将ADC（模数转换器）、DSP（数字信号处理）、DAC（数模转换器）、TIA（可编程互阻放大器） 、温度传感器、外部通信等等功能集成到一颗芯片上，实现了一颗集成芯片就能够完成传感器模拟信号转为数字信号给主控芯片处理。
列拓科技的SoC芯片也可以在性能、尺寸上同步提升。举例来说，其LTM32系列产品性能相较于全球头部模拟芯片企业意法半导体ST同类芯片面积小25%，功耗低15%；同时，在衡量这类芯片的精度、线性度等主要指标上还能够和多芯片解决方案一较高下。
此外，列拓科技的另一条产品线PMIC芯片也取得了阶段性的成果。其研发的产品已经进行客户量产导入。
打法上，列拓科技同时布局多条产品线，从小到大，从点到面逐个突破。未来，列拓科技将继续围绕4条产品线，打造全栈式MCU plus芯片。在下游应用场景上，列拓科技作为平台型的芯片设计公司，可以有更多向其他领域拓展的可能性。在突破医疗这个主要应用场景后，列拓科技还将向对芯片可靠性更高的汽车领域出发，研发车规级芯片。
在SoC芯片的架构选择上，列拓科技目前的产品主要基于ARM架构，另外由于RISC-V的开源性、灵活性、开发成本和自主可控性更优，已经被越来越多的芯片设计公司所选择，这里面就包含列拓科技联合苏州微五开发的基于RISCV内核的MCU芯片。
毅达资本合伙人袁亚光表示，“列拓科技定位于全栈式中高端MCU及plus芯片，是国内为数不多能提供一站式解决方案的公司。公司拥有完整的数字和模拟芯片研发团队，核心IP均为自主研发。目前全球MCU市场已出现结构性调整，部分中高端MCU依然处于短缺状态，车规级MCU首当其冲。在“国产替代”机遇窗口下，列拓科技正在奋力追赶，发掘中高端市场机会，积极面向未来的增量市场进行布局。”
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