融资丨「昆高新芯」完成近2亿元A轮融资，致力于集成芯片设计研发

本轮融资主要用于芯片研发、量产以及技术团队扩充等。

创业邦从媒体获悉，近日，自主可控模数集成芯片设计商昆高新芯微电子（江苏）有限公司（下称：昆高新芯）完成近2亿元A轮融资，投资方有尚颀资本、北汽产投、深创投、俱成资本、普华资本、云锋基金、交银国际、三花弘道、鼎心资本、国舜投资、昆高新集团、中信建投资本等。华峰资本担任本轮独家财务顾问。本轮融资主要用于芯片研发、量产以及技术团队扩充等。

据中金研究，随着汽车工业迎来智能化浪潮，传统的总线技术难以应接智能化时代的高速车内通信需求，高速且适用范围更广的车载以太网技术更适合未来的智能汽车的发展路径。中金研究测算，2025年，国内车载以太网芯片（包含PHY芯片和交换芯片）的市场规模将达到293亿元，2020-25E期间CAGR为66%。

TSN交换芯片与物理层PHY芯片则是车载以太网中重要的组成芯片。成立于2019年的昆高新芯正是瞄准了这两条细分赛道，致力于时间敏感网络（TSN）交换芯片、物理层芯片（PHY）和网关芯片的研发和销售，为车载通信、工业互联网、智能电网、轨道交通、航空航天等领域提供自主可控的高端、基础和通用的国产芯片。

“以太网芯片的供给严重依赖进口，技术长期被国外芯片大厂垄断，国产化迫在眉睫。当前的市场环境也给予了国内芯片设计厂商发展的时代机遇。”昆高新芯董事长徐凌云介绍道，“我们致力于做真正的‘中国芯’，芯片产品内置了国密安全算法，核心的IP都是有自有知识产权的。”

昆高新芯是目前国内较早实现TSN交换芯片流片成功的企业，现TSN芯片测试已完成，即将进入量产阶段。TSN技术基于以太网提供了一套数据链路层的协议标准，解决了网络通讯中数据传输及获取的可靠性和确定性的问题。

昆高新芯研发的千兆PHY以及网关芯片产品已经完成设计，预计今年Q4完成流片。除此之外，昆高新芯拥有丰富的产品线，除单独销售芯片产品，亦可基于自有的TSN交换、PHY和网关芯片提供整体解决方案，大大降低了下游客户的开发成本和推广难度。

目前，昆高新芯已与多个车厂、工业互联网厂商、电网以及轨道交通等客户建立了合作关系。