集成电路“抢人大战”

“二十一世纪什么最贵，人才”这句经典台词照进现实。

从年初的元宇宙招聘“热”，到人工智能抢人，再到芯片领域高薪抢人，不仅反映出了人才的短缺，更显示出了人才的“贵”。

据公开数据显示，2021年，荷兰光刻机巨头ASML人均薪酬为12万欧元；美国应用材料公司人均薪酬约11万美元；台积电全球6.5万名员工的薪酬中位数约新台币206万元（约人民币46.27万）；不计高管收入，三星电子普通员工的平均年薪约1.4亿韩元（约合人民币74万元）。

此前，猎聘发布的《2022上半年中高端人才就业趋势报告》指出，近年市场前景较好的行业如电子技术/半导体/集成电路颇具竞争力，招聘平均年薪为25.48万，位居第7，高于计算机软件、IT/系统集成等行业。

芯片/半导体等制造业领域的火热，这与目前互联网大厂裁员形成了鲜明的对比。从事半导体领域多年的韩渺告诉DoNews，“今年半导体的爆火，手拿多家offer的优秀毕业生不在少数，他们不愁找不到工作。”

DoNews通过BOSS直聘了解到，目前芯片行业最热门的五个职位是芯片验证工程师、模拟IC设计工程师、芯片测试工程师、芯片后端设计工程师、芯片架构师。

芯片短缺、芯片涨价是近两年老生常谈的话题。为应对供求变化，台积电、中芯国际等代工厂纷纷采取扩建，闻风而动的互联网大厂也入局开始自研芯片，因此增添了相关岗位的空缺。

其实芯片短缺是呈现周期性变化的，每隔几年就会定期出现芯片短缺，但对于人才的需求却是一直存在的。

如果说近日将“高薪抢人”话题推到舞台中央，这离不开国内外的市场环境。包括国内半导体投资领域的反腐风暴；二级市场上，音频芯片企业中科蓝讯、唯捷创芯等企业上市即破发；国外美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》等。

回归行业发展本质，为实现高质量发展，对人才的高需求就显得尤为重要。

“冷板凳”变“热板凳”

首先回顾一下我国半导体的发展历程。从1956年起至今，可分为开拓、复苏、工程、发展四大阶段。

1956年中国提出“向科学进军”的号召。根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究发展半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。从半导体材料开始，自力更生研究半导体器件。经近二十年的发展，实现了小规模的集成电路到大规模集成电路的跨越。

1978年至1989年进入复苏阶段，国内第一家设计公司北京集成电路设计中心（现中国华大集成电路设计公司）、上海市仪表局与上海贝尔公司合资设立的上海贝岭微电子制造有限公司、中荷合资的上海飞利浦半导体公司（即上海先进半导体制造股份有限公司）、742厂和永川半导体研究所无锡分所合并的中国华晶电子集团公司相继成立。

1990年至1999年期间，为推动集成电路的发展，推出两个五年计划，前后共投资了60亿余元来建设芯片生产线。

2000年则是我国集成电路发展史上的转折点，步入发展期。台积电、英特尔和海力士等著名厂商的入驻或合资或开设办事处，都带来了优秀的技术和管理经验。同时，国内的利好政策和发展前景，也吸引了很多海外有经验的华人如王汝京等回国创办公司。在短短几年的时间里，国内集成电路的设计公司就有了几百家，并涌现出中星微、展讯、瑞星微等国内著名公司。

尽管我国芯片行业一直在探索中，但与同期国外和中国台湾的技术相比，差距尽显。

诚如1965年，我国的第一块集成电路诞生，晚于在美国诞生的世界第一块集成电路7年；1975年，我国设计出第一批三种类型的（硅栅NMOS、硅栅PMOS、铝栅NMOS）1K DRAM动态随机存储器，与美国英特尔公司研制的C1103相比要晚五年，但比韩国、中国台湾要早四五年；站在2000年对比，由于当时国外技术的封锁，以及国内对半导体行业的发展规律认识不足、投入不足，使得后来中国半导体产业不仅落后于美国和日本，还被韩国和中国台湾地区赶超。在技术差距上，中国半导体的技术研发与国际先进技术相差3代。

为缩小在先进技术上的差距，2014年6月国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略，提高国内发展集成电路的“热情”。

在技术追赶的同时，市场的供需也产生了变化。随着企业、产业数智化转型，半导体在手机、汽车、智能家居中发挥着不可或缺的作用，已然成为经济的重要组成部分。据高德纳咨询公司发布的报告显示，2021年全球半导体市场销售总额同比大增26.3%，为5950亿美元。

中国作为目前全球需求最大的半导体市场，但因半导体制造能力薄弱，对外依赖度高，进口集成电路数量远大于出口数量，高端芯片大多来自国外。据中国海关总署统计数据显示，2021年我国出口集成电路3107亿个，同比增长19.59%，进口集成电路6354.8亿个，同比增长16.92%，全年半导体进口金额达到325.54亿美元，累计增长23.6%。

除“经济账”“政治账”，美国不断打压遏制我国高技术产业战略崛起，我国半导体产业被“卡脖子”的现象尤为突出。2020年12月18日，美国商务部工业和安全局（BIS）将中芯国际列到实体清单中，限制10nm及以下制程发展。

今年8月9日，拜登签署《2022芯片与科技法案》。该法案要求成立四支基金，合计总金额达527亿美元，其中高达95%的资金（500亿美元）将用于补贴半导体芯片生产和研发。同时，该法案规定，获得补助的半导体企业在未来十年中，禁止到中国大陆投资先进制程技术。而不少国际半导体大厂都在中国投资巨大，半导体大厂或被迫面临选边站。

因此，要想在芯片半导体领域上拿到话语权，需要加大人才培养，加快自研国产化进程。

“门可罗雀”变“门庭若市”

半导体发展这么长时间了，为何人才依然短缺？

据中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会等单位编制的《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版》（以下简称报告）显示，2020年，我国直接从事集成电路产业的人员约为54.1万人，预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人。这意味着，行业的人才缺口超过20万人。

同时报告指出，有超过80%的集成电路相关专业的毕业生没有进入到集成电路相关产业从业。

对于这一现象，业内专家王乾表示，首先，半导体行业是一个技术密集型、资本密集型的企业，它需要很高的投入，且相对其他行业来说见效慢，所以过去一段时间，国内对芯片半导体行业不够重视，在人才培养中投入少。再者，挣钱就是指挥棒，之前在薪酬上，绝大多数人在集成电路领域可能挣的钱还不如金融等行业的人，也就出现了集成电路行业门可罗雀。

不过王乾也表示称，“现在这个局面已经大有改观。”目前随着芯片热潮，挣钱效应凸显，会有越来越多的人涌进集成电路赛道。

当然，集成电路并非无门槛，且是门槛很高的行业之一。近日中科院院士、深圳大学校长毛军发在2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上表示：“集成电路是一个国家综合科技实力，乃至综合国力反应，他需要数理化、机械、材料、仪器、数学缺一不可，需要一大批高端人才，需要庞大投资，需要大的市场。”

针对高门槛特性，集成电路专业的研究生小文以当下最热门的、薪酬最高的数字IC/模拟IC岗位为例说道，“想从事这个领域，如果是本科生，必须得是集成电路或者电科专业的才能进。硕士或者博士以上选择多些，有很多材料、化工专业的转数字IC，薪酬都不错，年入30+、40+的很多。”

缺人并非一朝一夕，培养人出优秀的人才也不是一蹴而就的。在过去的一年里，国内许多知名高校相继成立了集成电路学院。目前，已有14所高校出手弥补芯片人才短缺，其中包括清华大学、北京大学、华中科技大学等。不仅如此，为了尽快培养出色的芯片人才，不少企业也与高校展开项目合作和教学合作，对芯片人才进行定向培养。

面对市场需求的激增、人才的大力培养，小文感慨道“现在这个领域很缺人，科班生还没完全出来，想入行赶紧入，晚了就没机会了。”

同时，也有不少人对“芯片人才是否会同芯片短缺周期性变化”产生疑问。王乾表示，“以前其实没出现过突然间的半导体人才缺口，对于这次我认为可能有受到市场环境的影响。因为芯片短缺是受供需变化影响，可对人才的需求却是持续的。”

学会留人也是成长的一步

人才的短缺，行业的火爆让从业者有了更多选择的余地。

2022年初，人才解决方案公司翰德发布的《2022人才趋势报告》显示，2022年跳槽薪酬涨幅榜上，半导体行业薪水涨幅超过了50%，位居首位。其中也不乏有通过高薪挖人，主动跳槽的。

目前高薪挖人成为企业能够快出成果的方式之一，但这并不能从根本上助力企业高质量发展。一味的通过挖人来崛起，不仅无法形成核心能力的聚集，当其他企业在提出更高价位的薪酬时，存在失去核心技术人才的风险，而且通过拼

高价来雇佣员工，也在提升自己的管理费用。

王乾表示，无论是在哪个行业“挖人”挖的都是具有特色的人，与其被人挖走，不如通过提供恰当的薪酬、股份制、放权等方式，好好珍惜“眼前人”。

通富微电胡文龙在2022世界半导体大会曾呼吁：“一定要解决人才供需的矛盾。一方面我们要加强人才培养，另一方面还是希望在行业要共同发展要有序的自己培养人才，尽量要杜绝恶意挖角，正常的流动还是可以的。”

除企业外，国家与地方政府相继出台了许多吸引集成电路产业人才的奖励政策，为当地引进人才、留住人才护航。如上海市对于满足申报条件的研发/制造人员，给予最高50万元的奖励；广州市对于满足申报条件的高端/技术人才，给予最高150万元的奖励等。在人才落户政策上，北京、上海、深圳、广州等地对于满足相关学历以及年龄的毕业生、满足相关条件的人才皆有相关落户措施等。

在国产化替代、缺芯的背景下，大量创业者的涌入，让集成电路产业积攒了大量的泡沫。点破泡沫、矫枉过正，则需要芯片半导体企业和相关领域人才沉下心来，提升自身核心竞争力，才能脱颖而出。

（应采访者要求，韩渺、小文、王乾为化名）