融资丨「中科驭数」完成数亿元B轮融资,金融街资本领投

创业
2022
09/20
10:40
亚设网
分享

建设银行旗下建信资本跟投,老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。

创业邦获悉,近日,中科驭数完成超以往轮次融资规模的数亿元B轮融资,由金融街资本领投,建设银行旗下建信资本跟投,老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。在过去的一年里,中科驭数已完成三轮大体量融资。

本轮融资将进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局,加速构建DPU芯片的生态体系,为数据中心下一代算力架构变革,提供国产核心算力基础设施,继续保持DPU赛道的领跑地位。

DPU芯片领军企业国家专精特新小巨人企业

中科驭数是国内DPU芯片的领军企业,创始团队在计算机体系结构领域有近二十年技术积累,自主技术比例高。公司凭借技术创新获评第四批国家专精特新小巨人企业。

继2021年发布行业首部DPU技术白皮书后,中科驭数2022年又推出行业首部DPU评测技术白皮书,推动了DPU行业的标准化。

在技术领先性、DPU芯片产品成熟度、DPU商业化市场应用、DPU生态建设、以及DPU标准推动等等方面,中科驭数在行业内遥遥领先。

第二代DPU芯片K2预计近期回片

目前中科驭数第三代DPU芯片研发迭代已经接近尾声,第二代DPU芯片K2今年初投片,预计于近期回片,这也是国内目前功能定义最完整的首颗DPU芯片。区别于大部分DPU厂商的FPGA加速卡方案,K2芯片具有成本更低、性能更优、功耗更小、自主可控性强的巨大优势。

在技术路线上,中科驭数2018年创新性地提出“软件定义加速器”技术路线,采用自主研发的敏捷异构KPU芯片架构,解决了专用处理器设计碎片化的问题,异构众核的技术架构具有软件定义可配置、设计周期短、性能更优、计算高效的优势,目前已经研发积累了百余类功能核。

投资人看好中科驭数发展潜力

金融街资本董事长程瑞琦表示:“DPU是数据中心新型算力基础设施,中科驭数具有行业领先性的技术和产品优势,并率先实现商业化通路。希望本轮融资能助力中科驭数加速DPU芯片的研发量产和市场拓展,持续领跑DPU赛道。”

建信股权首席投资官李瑞指出:“数据中心市场已成为全球半导体产业的重要增长点,东数西算等大型工程的实施,进一步提升了对DPU这类数据中心核心芯片的需求。中科驭数作为科研院所孵化的DPU芯片企业,技术实力雄厚,在产品迭代、商业化落地等方面均处于国内领先地位,具有巨大的发展潜力。”

融资丨「中科驭数」完成数亿元B轮融资,金融街资本领投

查看更多项目信息,请前往「睿兽分析」。


THE END
免责声明:本文系转载,版权归原作者所有;旨在传递信息,不代表亚设网的观点和立场。

2.jpg

关于我们

微信扫一扫,加关注

Top