融资丨「地平线」完成D轮融资，奇瑞汽车领投

该笔资金将主要用于车载智能芯片的研发迭代与量产应用。

近日，地平线完成D轮融资，奇瑞汽车领投。该笔资金将主要用于车载智能芯片的研发迭代与量产应用。

此次奇瑞汽车的战略投资与合作升级，意味着地平线的发展理念、产品技术与市场前景获得又一主流产业资本的认可。基于长期主义的战略路径抉择，自成立以来，地平线已获得上汽集团、广汽资本、长城汽车、东风资产、比亚迪、一汽集团等众多车企资本，以及Intel、SK Hynix、宁德时代、立讯精密、星宇股份、韦尔股份、舜宇光学等多家产业链上下游企业的战略投资。

地平线基于软硬结合、协同优化的前瞻技术理念，自主研发兼具极致效能与开放易用性的车载智能芯片产品方案，开放协同产业链上下游伙伴实现能力共建，推动智能汽车核心技术的研发与量产应用。面向L2~L4全场景整车智能应用场景，地平线以前瞻技术持续引领国产车载智能芯片的创新突破，三年之内推出了征程2、征程3和征程5三款可规模化量产的车规级产品。截至2021年底，地平线征程芯片累计出货量已经突破100万片，目前与20+家车企签下超过70款车型的前装量产定点项目，成为中国率先且实现最大规模前装量产的车载智能芯片企业。

随着自动驾驶量产合作项目的开启，更多款面向L2~L4全场景整车智能的合作车型将迎来落地。其中，E0X平台是奇瑞"瑶光2025”前瞻科技战略的重要布局，地平线作为该平台的核心服务商，将基于以“芯片+算法+工具链”为核心的底层高效开放技术平台，助力奇瑞加速构建全新智能汽车生态。未来，地平线将持续与奇瑞汽车深化战略合作，助力其加速向全球科技公司转型。

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