光通信芯片设计公司「玏芯科技」宣布完成两轮共数亿元融资

近日，光通信领域芯片企业玏芯科技（广州）有限公司（简称“玏芯科技”）玏芯科技完成两轮超亿元融资。其中Pre-A轮由源码资本领投，芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投，老股东源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传，保证研发、生产、市场三驾马车齐驱并进。

玏芯科技成立于2020年，公司专注于国际领先的高速光电芯片研发，立志于为客户提供行业领先的接口芯片及解决方案，其产品广泛应用于数据中心、通信基站等领域。公司核心团队拥有成熟的高速芯片设计经验并在行业内积累了大量先进工艺的量产经验、具备优秀的工程落地和交付能力，以及面向未来市场的技术储备和演进能力。