仕芯半导体完成C轮超亿元战略融资

10月12日消息， 高性能微波毫米波射频芯片企业成都仕芯半导体有限公司（以下简称仕芯半导体）近日完成C轮超亿元战略融资，由达晨财智领投，前轮投资人齐芯资本跟投。据悉，此轮融资资金将主要用于公司新产品研发、市场拓展以及测试产线的扩充。

仕芯半导体成立于2017年，总部位于成都，是一家微波集成电路生产商，集射频/微波集成电路芯片、组件和系统于一体，可应用于通信、仪器仪表等多领域。主要产品为高频高性能微波毫米波射频芯片，目前已成功开发出20多个大类、200多个细分型号的芯片产品，是同类民营企业中产品种类最齐全的企业之一。其中，公司自主研发且具有自主知识产权的压控振荡器、变频器、模拟移相器等芯片已经在通信、雷达等行业头部客户中得到广泛应用，多项技术和产品填补国内相关领域空白，实现了通信关键芯片的自主可控。根据公开资料显示，仕芯半导体已获授权发明专利22项，其中 美国发明专利13项，中国发明专利9项， 知识产权布局范围涵盖了其核心业务领域。