亿铸科技完成超亿元Pre-A轮融资

10月21日消息，亿铸科技宣布完成超亿元Pre-A轮融资，由隆湫资本领投，新增资金将用于芯片研发及商业化。此前，亿铸科技曾获联想之星等领投的天使轮投资。

亿铸科技官网显示，公司成立于2020年6月，在上海、深圳、杭州、成都以及美国硅谷设有研发和销售中心，是目前国内唯一能够自主设计并量产基于ReRAM全数字存算一体的大算力AI芯片公司。亿铸科技的技术可以满足大算力、低功耗、易部署、时延确定等市场诉求，可以解决传统AI芯片“存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”的问题。亿铸科技基于ReRAM存算一体的技术已实现了从IP到工艺的全国产化，在中芯国际和昕原半导体等均有成熟可量产的配套工艺制程。

亿铸科技拥有世界顶级的科研、工程及顾问团队。研发团队由国内外顶尖芯片研发团队、世界知名企业的资深专家以及来自包括斯坦福大学、德克萨斯大学奥斯汀分校、上海交通大学、复旦大学和中国科学技术大学等国内外著名大学的多位科学家组成，发表顶级论文40余篇，研发能力覆盖工艺器件、电路设计、架构方案和软件生态的全链条；工程团队成员平均拥有20年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着丰富的应用和产品化实战经历。