融资丨「亿铸科技」获得超亿元Pre-A轮融资，隆湫资本领投

新增资金将用于芯片研发及商业化。

近日，亿铸科技获得超亿元Pre-A轮融资，隆湫资本领投。新增资金将用于芯片研发及商业化。

亿铸科技成立于2021年9月，是一家智能算力芯片研发商。 亿铸科技拥有顶级科研、工程及顾问团队，是目前国内能自主设计并量产基于忆阻器（ReRAM）的“存算搜一体”算力芯片的供应商，为数据中心和自动驾驶等领域打造能效比十倍于现有技术的解决方案。

隆湫资本董事长朱伟表示：亿铸科技基于ReRAM的存算一体AI大算力芯片不仅在能效比上具有优势，在算法部署的难度上也较传统架构的AI芯片大大降低，数据调度和传输变得更加简单，更容易通过编译器实现执行程序自动优化，这对扭转高度依赖既有软件生态的现状提供了质的突破。隆湫资本将凭借对投资科技领域的经验和优势，重点支持具备原创性、爆发性、持续性的优秀科技企业，并不断通过投后赋能及资源整合，陪跑明天的科技巨人，赋能企业成长为参天大树。

亿铸科技董事长&创始人熊大鹏表示：公司非常认同隆湫资本专业判断力和多维度赋能企业的能力。一方面隆湫资本认可以全数字化的方式，将ReRAM应用于存算一体AI大算力芯片的多重优势；另一方面隆湫资本在资金、政府关系、客户资源、品牌宣传等多维度积极赋能公司发展，是真正和企业并肩战斗、深度赋能企业发展的投资机构。在研发进展上，公司预计明年一季度实现投片。从仿真结果以及工程样片的性能测试综合考虑来看，新产品的能效比较传统架构芯片得到至少十倍以上的提升。

附

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