MCU公司思澈科技获近亿元融资

10月24日消息，国内MCU芯片企业思澈科技已完成新一轮A+轮融资，融资金额近亿元。本轮融资由兰璞资本领投，沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。

据公司介绍，思澈科技是一家专注于创新型高性能、超低功耗物联网MCU的芯片设计公司。产品研发主要聚焦超低功耗物联网的数据采集、处理，以及边缘人工智能推断等领域，以满足AIoT场景下边缘计算对算力、能效比、成本和实时性的综合要求，具体应用涵盖智能穿戴、健康设备、智能家居、智能终端、工业仪器仪表、智能楼宇等。

思澈科技创始人兼CEO王靖明表示，本轮融资主要用于加大现有超低功耗蓝牙MCU产品的市场推广，同时将推动公司新品的研发，将产品系列在市场端进行全方位的覆盖，并进一步扩大团队规模，不断规划新的技术储备。

思澈科技成立于2019年3月，创始团队都是半导体行业老兵，其中CEO王靖明来自紫光展锐，曾任紫光展锐首席运营官(COO)，兼5G产品线总经理，直接领导5G产品线研发；核心研发团队汇聚了来自Marvell、Broadcom、锐迪科、展讯的精英，由其主导设计的芯片已累计出货超过5亿片。