融资丨「日观芯设」完成两轮数千万元融资，元禾璞华等机构投资

本轮所募集资金将用于打造数字签核全流程平台的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。

近日，EDA领先企业日观芯设完成两轮数千万元早期融资，由元禾璞华，华义创投等机构参与投资。本轮所募集资金将用于打造数字签核全流程平台的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。

日观芯设的创始团队来自于海外的EDA巨头公司，在海外积累了数十年的EDA工具开发经验尤其是数字芯片签核（signoff)领域，包括了静态时序分析，时序约束，物理验证，功率分析等细分环节，并曾经成功服务过国内的众多大型芯片厂商，在技术层面上具有挑战国际巨头的实力。

目前日观芯设已在临港、张江、济南设有研发和销售中心，第一阶段产品已进入销售，并提前锁定国内外顶级芯片设计商，未来会持续加速填补国内signoff工具的空白，助力数字芯片企业优化芯片性能，功耗和面积（PPA），早日解决卡脖子问题。