融资丨「汉京半导体」完成数千万元天使轮融资，浙商创投投资

本轮融资将主要用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入、和设备采购等。

近日，汉京半导体材料有限公司完成数千万元天使轮融资，浙商创投独家投资。本轮融资将主要用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入、和设备采购等。

汉京半导体成立于2022年6月，是一家专业从事SiC（学名：碳化硅）烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。

汉京半导体材料有限公司自主研发的半导体设备用碳化硅制品在客户端已正式通过客户测试认证。半导体用碳化硅所具备的超高纯度、稳定的化学性能、超高的耐温性能、大的导热系数、超低的热膨胀系数特性，使其在IC制造领域的各多个工序扮演着核心零组件的角色。截至本年10月，汉京半导体已初步建成了以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring为主体的产品线，下一步将继续加大研发力度，满足半导体行业需求。

浙商创投北方区合伙人刘思维表示，目前浙商创投正在持续布局IC产业链。IC产业链在我国发展空间巨大。半导体用碳化硅是IC制造领域必不可少的关键环节，但该领域长期被欧美巨头垄断。汉京半导体作为我国该领域的领军企业，肩负打破海外垄断的重要使命，公司运用自身丰富的技术经验，积极发展自主碳化硅产品。我们对公司团队充满信心，期待汉京半导体能乘风而上，加速国产半导体用碳化硅的发展。