西湖未来智造完成近亿元A轮融资

11月18日消息，全球量产级通用电子增材技术企业西湖未来智造宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由海康威视领投，红杉中国、华登国际等跟投。融资资金计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设。

西湖未来智造是全球领先的电子增材制造服务商，公司依托自主研发的一系列超高精度增材制造技术，可实现最高为一微米级特征尺寸平面及三维结构加工。公司以自研的增材设备、材料及工艺体系为核心，聚焦量产市场，为当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用商，提供从打印材料、设备到代工服务的电子增材制造一站式解决方案。