芯驰科技获近10亿元B+轮融资

11月28日消息，国内芯片企业「芯驰科技」完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

据悉，本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。

这是芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资，去年7月芯驰完成10亿人民币B轮融资。截至目前，芯驰科技已经完成7轮融资，资方中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投等机构，也有宁德时代等产业资本。

芯驰科技成立于2018年，主要研发高可靠、高性能的车规级芯片。两位联合创始人张强和仇雨菁曾就职于飞思卡尔等国际芯片企业，有20年以上芯片的研发和商业化落地经验。该公司80%为研发人员，研发投入占公司总支出50%以上。据了解，芯驰科技推出了四大系列产品，包括智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCU E3，涵盖未来汽车电子电气架构核心芯片类别。