阜时科技完成数亿元C1轮融资，成都科创投领投

投中网12月8日消息，深圳阜时科技有限公司（以下简称：阜时科技）已于近日完成数亿元C1轮融资。本轮融资由成都科创投领投，其他投资方包括北汽产投、惠友资本、深重投、玖菲特、珠海高科创投、苏州智能车联网产投、上海国际创投等产业投资机构，募集资金主要用于激光雷达核心芯片研发。

公开资料显示，阜时科技成立于2017年，专注于机器视觉产品研发。目前已经形成了激光雷达SPAD、3D视觉和屏下光学三大产品线。

成都科创投集团投资部项目负责人表示，“阜时科技专注于智能传感、处理器芯片的研发设计及配套算法开发，致力于推动人机交互技术的智能化升级。目前，阜时科技已经成功研发出SPAD、SiPM等激光雷达接收芯片产品，传感芯片FL00112已正式通过AEC-Q102认证并完成量产，是国内唯一通过车规级认证的激光雷达芯片，阜时科技作为国内最领先激光雷达芯片企业，将享受未来车载激光雷达高速发展红利。“