融资丨「阜时科技」完成数亿元C1轮融资，成都科创投领投

募集资金主要用于激光雷达核心芯片研发。

近日，深圳阜时科技有限公司完成数亿元C1轮融资。本轮融资由成都科创投领投，其他投资方包括北汽产投、惠友资本、深重投、玖菲特、珠海高科创投、苏州智能车联网产投、上海国际创投等产业投资机构，募集资金主要用于激光雷达核心芯片研发。

阜时科技成立于2017年，专注于机器视觉产品研发。目前已经形成了激光雷达SPAD、3D视觉和屏下光学三大产品线。

作为掌握SPAD芯片关键技术的公司，阜时科技团队拥有芯片设计、软硬件支持、核心算法开发等产品输出能力，对设计、量产、应用的整个生命周期进行管控和持续追踪。并以丰富的上下游产业链资源成功实现多条产品线的落地。

北汽产投副总裁高云川表示：“智能汽车对激光雷达的需求正在兴起，当前半固态激光雷达已陆续上车批量生产，基于单光子探测面阵接收技术的纯固态激光雷达，也正在进入商业化进程。阜时科技在单光子探测芯片上持续投入，并有着很强的执行效率和商业化思路，希望其激光雷达探测芯片加速上车规模应用，实现对国外芯片的替代。”

惠友资本项目负责人表示：“阜时科技是一家拥有深厚技术积累的公司，在硬件、软件以及系统层面都有极强的技术实力。我们非常看好未来激光雷达在各场景的应用，尤其是车载场景，而SPAD是提升激光雷达性能以及降低成本的重要一环。目前阜时科技已经在SPAD产品上取得了突破性的进展，我们相信在莫总的带领下阜时各个产品线将全面开花，在各细分领域内占据重要地位，推动行业快速发展。”

成都科创投集团投资部项目负责人表示，“阜时科技专注于智能传感、处理器芯片的研发设计及配套算法开发，致力于推动人机交互技术的智能化升级。目前，阜时科技已经成功研发出SPAD、SiPM等激光雷达接收芯片产品，传感芯片FL00112已正式通过AEC-Q102认证并完成量产，是国内通过车规级认证的激光雷达芯片，阜时科技作为国内的激光雷达芯片企业，将享受未来车载激光雷达高速发展红利。“

本轮融资的业务新看点在激光雷达SPAD芯片。2019年，阜时科技在完成3D结构光和双目的前期研发后，组建内部研究院，布局激光雷达芯片研发；2021年单点SPAD芯片投片成功；2022年，接到多家车企激光雷达厂商的定制合同，激光雷达接收传感芯片正式通过AEC-Q102车规国际标准认证，并开始批量交付。这款芯片以泛自动驾驶领域为应用场景，近日已通过客户验证，预计在明年上车。

附

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