融资丨「奕斯伟材料」完成近40亿元人民币C轮融资，中建材新材料基金领投

至今，奕斯伟材料已累计融资超100亿元人民币。

近日，国内头部12英寸硅片制造商西安奕斯伟材料科技有限公司完成近40亿元人民币C轮融资。本轮融资由中建材新材料基金领投，渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本（排名不分先后）等众多知名机构跟投，老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资，光源资本担任独家财务顾问。至今，奕斯伟材料已累计融资超100亿元人民币。

集成电路硅材料产业是支撑半导体行业发展的战略性、基础性环节，2021年全球市场规模突破140亿美元，并支撑起万亿级的电子信息市场。随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向大尺寸化，其中12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流尺寸。在5G、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下，全球12英寸硅片需求快速增长，据Omedia统计，需求量将从2022年的784万片/月增长到2026年的978万片/月。目前国内半导体硅片产能主要集中于8英寸及以下，绝大部分12英寸硅片正片仍依靠进口。

奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。

本轮领投方中建材新材料基金总经理郭辉表示：“奕斯伟材料是国内领先的12英寸半导体硅片制造商，拥有核心生产技术和一流的管理、技术团队。我们很荣幸与奕斯伟材料携手前行，共同打造具有全球竞争力的硅材料创新企业。中建材新材料基金作为中国建材集团联合多家领先企业发起设立的一家资金实力雄厚的新材料产业基金，将持续支持国内优秀的新材料企业，共同解决中国半导体材料产业‘卡脖子’问题。”

奕斯伟材料CEO杨新元表示：“感谢新老股东对奕斯伟材料的支持，我们将持续优化升级设备、工艺，提升技术实力和产品丰富度，致力于为全球客户提供更优质的12英寸大硅片产品与专业服务，进一步强化我国集成电路产业链竞争力。”