瞻芯电子完成数亿元Pre-B轮融资

12月21日消息，上海瞻芯电子科技有限公司（简称“瞻芯电子”）宣布完成数亿元Pre-B轮融资。本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本（上汽集团旗下私募股权投资平台）在管基金联合领投，星航资本持续加注，同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。本轮融资资金将用于瞻芯电子义乌晶圆厂的持续扩产、运营以及研发的持续投入。

作为国内领先的碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商，瞻芯电子在去年8月、10月和今年2月，先后完成由国投/小米、光速中国领投的数亿元A+、A++轮融资和小鹏汽车独家投资的战略融资。相隔短短数月，瞻芯电子再次获得多家头部产业机构的支持，充分表明其完全自主研发的产品和技术获得产业圈的认可。

自上一轮融资以来，瞻芯电子呈现出更加快速、蓬勃发展的态势。随着6英寸SiC晶圆厂的建成并顺利批量投产，瞻芯电子将在后续发展中，为工业和汽车领域的多家客户提供充足的产能保障和高质量交付，并持续推进SiC工艺和产品的迭代开发。截至目前，SiC MOSFET累计量产出货逾200万颗。

瞻芯电子2017年成立于上海临港，是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司，建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。