融资丨「识光芯科」完成Pre-A轮融资，BV百度风投领投

苏州识光芯科技术有限公司致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。

苏州识光芯科技术有限公司（以下简称“识光”）近日宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由BV百度风投领投，汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投。

苏州识光芯科技术有限公司成立于2021年，位于江苏省苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业，致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。主要产品包括激光雷达芯片等。

识光是具备面阵SPAD芯片量产经验的团队，核心成员曾主导了大面阵SPAD-SoC芯片在全球范围内的首次商业化量产，各子系统负责人均来自于硅谷芯片研发团队或科研机构，曾参与各类大型芯片项目的研发。识光拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力。识光形成了从激光雷达系统视角定义并优化SPAD-SoC芯片架构的能力，突破了高集成度芯片在激光雷达领域落地的技术关卡，缩短开发时间的同时实现性能、效率和成本的优化。

识光通过全芯片化和全数字化片上系统集成，将高性能背照式单光子雪崩二极管、高精度时钟采样矩阵、单光子测距引擎、高并发dToF感知算法加速器、激光雷达控制单元及高速数据接口等关键模块集成到单颗芯片上，实现了全数字化数据采集与海量数据的实时片上处理，从而简化系统结构，帮助激光雷达突破现有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的边界。

在产品方面，识光建立了面向自动驾驶、机器人和XR等不同应用场景的扩展度极高的SPAD-SoC技术平台。

BV百度风投董事总经理刘水表示：“全球拥有面阵SPAD芯片量产经验的公司极为少见，识光就是其中之一。我们十分看好识光团队整体的研发能力，以及其在SPAD器件和激光雷达整机方面的稀缺技术和经验积累，将为公司建立起竞争壁垒。同时，我们也见证了识光强大的工程能力和快速的产品迭代，仅4个月识光就完成了一颗芯片的研发，并实现了一次点亮，远超行业平均水平，也赢得了客户的认可。我们非常期待识光在未来为整个产业带来突破性的SPAD-SoC芯片产品。”

汇川产投总经理刘成表示：“dToF测距方案有着广泛的应用基础，除了工业自动化、机器人领域之外，自动驾驶、手机、VR/AR等领域也都在进行自动化和智能化的升级，但由于现有产品在性能、可靠性、成本、体积等不同方面的限制，还未真正放量。识光向我们展示了其SPAD-SoC芯片为三维感知带来的突破性进展，汇川在工业控制领域，覆盖到多种测距和测速传感等应用场景，结合识光规划产品可完善整个自动化解决方案。我们期待与识光加强业务协同，形成优势互补，共同促进三维感知的广泛应用。”

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