融资丨「创芯慧联」完成超亿元C+轮融资，招商启航资本领投

创芯慧联深耕于移动通信领域集成电路研发、设计和应用。

近日，5G通信基带芯片企业创芯慧联宣布完成超亿元C+轮融资，本轮由招商局旗下招商启航资本领投，天珑移动、恒兆亿资本跟投，老股东兰璞资本、俱成资本、国中资本继续加持。

据了解，创芯慧联成立于2019年，在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心，公司深耕于移动通信领域集成电路研发、设计和应用。公司产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。创芯慧联已有网侧小基站“雷霆LT600”、端侧物联网“萤火LM600”两颗芯片实现量产。

在网侧，创芯慧联的“雷霆LT600”既可以满足传统电信运营商5G公网定点补盲和扩容的需求，又可以满足5G专网工业互联和智能制造的新兴需求。2022年，创芯慧联的“雷霆LT600”已在端到端全链路扩展型皮基站系统测试中调通，数据结果超过运营商验收标准，表明“雷霆LT600”可满足电信运营商测试标准，已量产发货。

在端侧，创芯慧联的“萤火LM600”是基于RISC-V内核的4G Cat1 SoC单芯片，在一个Cat1芯片中实现了“五合一”，集成了基带、射频、存储、电源和eSIM卡等功能组件。“萤火LM600”可广泛应用于POS、IPC、PoC、DTU、定位器、水气表、智能手表等不同细分场景，满足高集成度、低功耗、高可靠、小尺寸、随时随地的工业物联网无线化和消费端语音交流等各种多样化需求，为全场景灵活配置不同操作系统、不同内存空间，从而提供高价比的整体解决方案。

目前，创芯慧联人员规模近200人，其中研发人员的占比达到90%，目前正在研发产品5G RedCap和eMBB芯片。未来，创芯慧联表示：“相信未来30年“4G长坡厚雪+5G创新突破”的行业趋势，以’网端贯通’为理念，在5G网络和物联网终端两个方向不断发力。”