融资丨「至信微电子」完成数千万天使+轮融资，深圳高新投领投

本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。

创业邦获悉，近日，碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司宣布完成数千万天使+轮融资，本轮融资由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本跟投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。

深圳至信微电子有限公司成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品，公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。

公司团队由来自华润微，台积电，意法半导体等半导体企业的资深人士组成，具有强大的产业资源及行业背景。公司技术团队核心成员从事半导体功率器件设计和工艺开发20余年，拥有多项专利及知识产权。公司创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家，所带领的团队是国内最早开始研究碳化硅设计与工艺技术的团队，拥有业界领先的芯片设计技术及完善的工艺技术。公司同时也是一家国际化的团队，众多团队成员都有过在硅谷，日本，新加坡、中国台湾等地的丰富工作经验。

公司自主研发并与碳化硅MOSFET晶圆厂合作开发出高可靠性的碳化硅产品。公司产品一次流片成功。同时，至信微的碳化硅MOSFET量产良率超过90%。

至信微创始人张爱忠先生表示：“至信微是一家技术主导的公司，我们非常注重在产品研发上的投入，碳化硅目前国内外技术差距不似硅基那么大，我们在夯实基础的情况下，本着勤勉，踏实的工作作风，有信心做出世界级的碳化硅产品。”

深圳高新投集团金圆基金总经理刘骜表示：“高新投对第三代半导体赛道高度关注，至信微公司技术积累扎实，团队低调，专注做好产品，目前产品已得到客户验证，即将量产。我们看好公司的长期发展潜力，也将长期陪伴公司共同成长！”

金鼎资本创始合伙人何富昌认为：“国内碳化硅较硅而言更容易实现弯道超车，多家企业在该赛道积极地耕耘，也获得了不错的突破。金鼎结合上下游产业链，深度调研，最终选择了至信微，一方面是因为技术，另一方面更因为团队是踏实干事、立志高远的。从天使轮投资到现在，公司产品端取得了较大的进展，在成立后短时间内能够完成多款核心产品研发的关键，而团队也在不断拓展完善，因此我们决定继续参与到至信微本轮的融资中，帮助他们走得更快，更远。

在当前的国际环境下，至信微重点将产业链由海外转到国内，坚持自主研发，与国内的上下游产业链进行深度合作，打造一条完全自主可控的碳化硅产业链，以保证碳化硅的供应链安全。至信微目前的良率及产品参数已经证明国产碳化硅晶圆线的工艺水平是可以达到世界级的先进水平，在获得本轮的资金加持后，至信微将继续加大研发投入，加强产业合作，为新能源产业发展提供可靠的优质产品，及供应保障。”

思脉产融合伙人林长山指出：“新能源产业是中国具备竞争优势的产业，以电动汽车、风光储为代表的新能源革命正在进行中，能源革命催生功率半导体长期需求。其中碳化硅器件是产业往更高级别、更具备效率发展的重要能源半导体，是契合中国优势的新兴产业，市场前景广阔，行业爆发式增长的基础条件已经具备。像至信微这样具有国际视野、把握产业发展趋势、基础研发工作扎实、较好掌握供应链的团队有望更好地实现先进材料、技术、工艺的产业化。 ”