利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资

近日，德联资本已投高性能SiC（碳化硅）模块厂家「利普思半导体」宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，本轮由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。

利普思从2019年11月成立起就一直专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售。通过先进的封装材料和技术，公司能够为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的模块应用解决方案，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、大功率直流充电桩、燃料电池商用车等场景和领域。