融资丨「海外华昇」已完成B+轮近亿元融资，鼎龙控股领投

海外华昇将大力增加人才投入

创业邦获悉，近日，高端电子浆料研发商大连海外华昇电子科技有限公司（简称“海外华昇”）已完成B+轮近亿元融资，本轮融资由产业方鼎龙控股领投。

本次融资后，海外华昇将大力增加人才投入，进一步形成具有国际一流水平的强大技术团队，发力国产高端纳米级导电浆料的研发创新，在高容小尺寸及辊印MLCC浆料方面持续研发迭代，并继续深耕光伏和半导体等领域。

海外华昇成立于2016年，现有大连总公司、上海子公司（上海正银）、无锡子公司、嘉兴子公司（浙江纳沛）和东莞分公司。公司拥有多条国际领先的电子浆料精益生产线，已经与海内外60余家电子元器件领先企业建立供货关系，其中不乏多家MLCC、LTCC、5G陶瓷滤波器等行业的龙头企业。海外华昇还同国内MLCC龙头企业风华高科一起成为贱金属浆料“国标”制定者。

海外华昇凭借多年不断的创新发展，在电子浆料烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性三大关键技术难题上取得巨大突破，掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属（铜、镍、银、金、钯）电子浆料的核心技术，实现了进口替代，满足了陶瓷电子元件等企业原材料国产化的迫切需求。

目前，海外华昇研发的 5G 陶瓷滤波器银浆产品，其市场占有率已位居国内前列。同时 LTCC 金浆、低温银浆产品已在多个领域实现批量销售。海外华昇在光伏银浆、半导体封装浆料等领域也已取得突破性进展。

大连海外华昇总经理陈将俊表示：2021年，全球经济形势复杂，但海外华昇在战略合作企业和投资人的支持下，在海外华昇全体同仁的努力下，逆势成长，取得了一份超出预期的优异成绩，销售额、知识产权数量、员工数量均呈翻倍增长态势。本轮融资新股东的加入，代表了投资人对海外华昇企业文化、经营业绩的高度认可。本轮融资后，海外华昇将持续加码新产品研发，推出更多创新性的产品，为客户创造更大价值。

附

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